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Komponenten | 14 Dezember 2006

Ultradünne Chips in Serie herstellen

Multi-Chip-Packages (MCP) k├Ânnen mittlerweile bei einer Bauh├Âhe von nur 1,4 Millimeter bis zu 16 einzelne Dice ├╝bereinander enthalten. Das Institut f├╝r Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) hat jetzt ein Verfahren entwickelt, um die hierf├╝r erforderlichen extrem d├╝nnen Dice herzustellen.
Da Wafer eine gewisse mechanische Stabilit├Ąt ben├Âtigen, um sich in der Fertigung ├╝berhaupt sicher handhaben zu lassen, musste die Dicke der Dice bislang nachtr├Ąglich reduziert werden. Dies erfolgt durch Abschleifen der R├╝ckseite.
Dieses Verfahren hat einige Nachteile, die eine neue Technik des Institut f├╝r Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) vermeiden soll. Mit dem Verfahren namens Pick, Crack & Place hat das IMS nach eigenen Angaben 20 Mikrometer d├╝nne Chips mit 4 Millimetern Kantenl├Ąnge bereits erfolgreich produziert und arbeitet bereits an einer Optimierung f├╝r 10-Mikrometer-Chips. Eine andere Technik f├╝r d├╝nne Chips hatte vor zweieinhalb Jahren das Fraunhofer IZM vor allem f├╝r RFID-Chips vorgestellt.
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