Neumüller vertreibt ESPROS Photonics

Mit Ihrer neuen Prozess Technologie lassen sich extrem kleine Gehäuseformen im CS-Gehäuse (Chip-Scale-Gehäuse) realisieren. Herkömmliche Gehäuse sind nicht mehr notwendig. Somit sparen Sie als Kunde wertvollen Platz auf Ihrer Leiterplatte ein. Der gesamte Fertigungsprozess bei ESPROS findet auf Wafer-Ebene statt, d.h. mit dem Sägen der Wafer entstehen fertig kontaktierbare Bauelemente, welche nicht auf einen Leadframe gesetzt und einem Bonding Prozess unterzogen werden müssen. MSL-Verarbeitungszeiten brauchen nicht berücksichtigt zu werden, weil keine Feuchtigkeit in die Gehäuse eindringen und somit auch kein „Popcorn-Effekt“ während des Lötvorganges auftreten kann. Die Wafer Fertigung findet aktuell unter anderem auf dem Gelände des Hauptsitzes in Sargans statt. Eine Erweiterung der Fertigungskapazitäten durch die ‚Mountain Fab‘ befindet sich in Planung und der Bau kann bei entsprechenden Volumen Applikationen kurzfristig umgesetzt werden.