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© STMicroelectronics Komponenten | 25 März 2013

STMicro macht MEMS-Technologie verfügbar

STMicroelectronics MEMS-Fertigungsprozess ‚THELMA‘ wird über die Silicon Brokerage Services von CMP (Circuits Multi Projets) ab sofort für das Prototyping durch Universitäten, Forschungslaboratorien und Designunternehmen verfügbar.

ST setzt diesen Prozess zur Produktion seiner Beschleunigungsaufnehmer und Gyroskope ein. Das Unternehmen stellt ihn jetzt als Prototyping- und Foundry-Service für Drittunternehmen zur Verfügung, um Anreize für neue Entwicklungen im Bereich der Bewegungs-erfassungs-Applikationen für den Consumer-, Automotive-, Industrie- und Healthcare-Markt zu schaffen. Der 0,8-µm-Oberflächenbearbeitungs-Prozess THELMA (Thick Epitaxial Layer for Micro-gyroscopes and Accelerometers) kombiniert unterschiedlich dicke und dünne Polysilizium-Schichten für Strukturen und Verbindungen. Dies erlaubt die Integration gerader und schräger mechanischer Elemente in einem Chip. Der Multi-Project Wafer Service von CMP gibt Organisationen die Möglichkeit, fortschrittliche ICs in kleinen Stückzahlen zu beziehen. Die Spanne reicht hier von einigen Dutzend bis zu einigen Tausend ICs, und die Produktion erfolgt mit denselben Prozesstechnologien, die auch für größere Stückzahlen verwendet werden. Entwurfsregeln und Designkits für den THELMA-Prozess stehen jetzt für Universitäten und Mikroelektronik-Unternehmen zur Verfügung. Erste Anfragen wurden bereits bearbeitet. Die Aufnahme des MEMS-Produktionsprozesses von ST in den CMP-Katalog baut auf der erfolgreichen Zusammenarbeit auf, in deren Rahmen Universitäten und Designunternehmen schon in der Vergangenheit der Zugang zu Halbleiter-Produktionsprozessen von ST eröffnet wurde. Die Palette reicht hier vom 130-nm-Prozess aus dem Jahr 2003 bis zur Ende 2012 für das Prototyping freigegebenen FD-SOI-Technologie. Letztere erlaubt ein effizientes Design einer neuen Generation mobiler Geräte, die hohe Performance im Verbund mit geringem Stromverbrauch erfordern. „Im Verbund mit den fortschrittlichen Service-Fähigkeiten von CMP ist unser branchenführender MEMS-Prozesses in kleinen Stückzahlen zusammen mit CMOS-Technologie wie unserem richtungs-weisenden FD-SOI-Prozess verfügbar. Start-up-Unternehmen und F&E-Labors, die intelligente Sensorsysteme entwickeln wollen, erhalten damit einen nie dagewesenen Zugang zum neuesten Stand der Technik im Bereich der Chipherstellung. „Innovatoren bekommen unmittelbaren Zugang zu industrialisierten Prozessen der Spitzenklasse, sodass sie keine Zeit und Ressourcen in die Entwicklung von Technologien investieren müssen, sondern sich voll auf die Entwicklung neuer Produkte konzentrieren können.“ „In Erwartung einer enormen Entwicklung auf dem MEMS-Sektor war CMP im Jahr 1995 der erste Silicon Brokerage Service, der MEMS-Technologien in sein Angebot aufnahm“, sagt CMP-Direktor Bernard Courtois. „Heute nun dehnen wir unsere überaus erfolgreiche Zusammenarbeit mit ST auf den THELMA-Prozess aus, sodass wir sowohl den CMOS- und den MEMS-Teil von ein und demselben Hersteller anbieten können. Über die Inertialsensoren, Drucksensoren, Mikrofone, elektronischen Kompasse usw. hinaus wird die Zusammenarbeit zwischen ST und CMP den CMP-Kunden die Möglichkeit bieten, sich in Richtung immer komplexerer Embedded-Systeme zu bewegen. Diese werden als Komponenten des Internet der Dinge immer mehr Anforderungen der Gesellschaft erfüllen können.“
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2019.06.25 20:13 V13.3.22-1