Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© grzegorz kula dreamstime.com Komponenten | 20 März 2013

InnoLas Semiconductor auf Kurs 450

Wafer mit einem Durchmesser von 450 mm ermöglichen der Chip- Industrie eine Steigerung der Bauelementeausbeute um bis zu 80 Prozent.

Dies führt zu einer enormen Steigerung der Produktivität. Zur sicheren Überwachung der Produktqualität erhalten auch diese Wafer eine herstellerspezifische Kennzeichnung. InnoLas Semiconductor GmbH hat nun zu Jahresbeginn das Zweite 450-mm-System erfolgreich installiert. Als optionale Bridge- Tool-Variante beschriftet die Anlage sowohl 450 mm als auch 300 mm Wafer auf der Vorder- und/oder Rückseite. Die Ergebnisse prüft das System anschließend automatisch und reduziert so den Prozessaufwand erheblich. Je nach Anforderung können die Kunden zwischen Vakuum- und speziellem Kantengriff-Handling wählen. Letzteres transportiert den Wafer besonders schonend und rückstandsfrei. Speziell bei den hochpräzisen Komponenten setzt das Unternehmen vorrangig auf Entwicklungen und Produkte aus dem eigenen Haus. Zusammen mit der soliden Weiterentwicklung bewährter Technik sorgt dies für einen gleichbleibend hohen Qualitätsstandard im Beschriftungs- und Handling-Prozess, auch bei den neuen Wafergrößen. „Die Beschriftungs- und Handling-Qualität soll auch bei den neuen Wafergrößen gleichbleibend hoch sein. Deshalb setzen wir bei vielen Komponenten mit Hochpräzisionsanforderungen auf Produkte aus dem eigenen Hause. In der von uns und unseren Kunden erwarteten Güte sind sie auf dem Markt nicht verfügbar“, erklärt Andreas Behr, Geschäftsführer der InnoLas Semiconductor GmbH, den gleichbleibend hohen Standard seiner Waferbeschriftungssysteme.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2019.04.20 11:13 V13.1.0-2