Infineon liefert CoolMOS-Familie weltweit aus

Infineon ist nach eigenen Angaben das weltweit erste und einzige Unternehmen, das Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafern fertigt. Dank des größeren Durchmessers im Vergleich zu den gängigen 200-Millimeter-Scheiben ist es möglich, pro Wafer rund zweieinhalbmal so viele Chips zu fertigen. Die Leistungshalbleiter zeichnen sich durch niedrige Energieverluste und ihre kleine Bauform aus. Obwohl sie kaum dicker sind als ein Blatt Papier, verfügen die Chips über elektrisch aktive Strukturen auf Vorder- und Rückseite. Die Dünnscheibentechnologie ist dafür die Basis. Das heutige, durchgängig qualifizierte Fertigungskonzept für die CoolMOS-Produkte mit dem Front-End-Standort Villach und der Montage der dünnen Chips im Back-End-Standort in Malakka (Malaysia) wird in der nächsten Ausbaustufe durch den Front-End-Standort Dresden erweitert. Hier liegt der Schwerpunkt auf der Hochvolumenfertigung in einer vollautomatisierten 300-Millimeter-Linie. In entsprechenden Forschungsprojekten wird in Dresden die Basis für die erforderlichen Prozesse und Fertigungstechnik entwickelt. Der Technologietransfer nach Dresden läuft nach Plan, die Qualifikation der ersten CoolMOS-Produkte wird im März abgeschlossen sein. In Villach werden demnächst weitere Leistungshalbleitertechnologien auf die 300-Millimeter-Linie transferiert und gefertigt. Die Entwicklung der kommenden Power-Technologie-Generation wird schwerpunktmäßig auf 300- statt auf 200-Millimeter-Dünnwafern vorangetrieben.