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© alexander fediachov dreamstime.com Komponenten | 19 Februar 2013

Infineon liefert CoolMOS-Familie weltweit aus

„Die vollstĂ€ndige Qualifizierung unserer 300-Millimeter-Linie bedeutet einen veritablen Wettbewerbsvorsprung“, sagt Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG.
Infineon ist nach eigenen Angaben das weltweit erste und einzige Unternehmen, das Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-DĂŒnnwafern fertigt. Dank des grĂ¶ĂŸeren Durchmessers im Vergleich zu den gĂ€ngigen 200-Millimeter-Scheiben ist es möglich, pro Wafer rund zweieinhalbmal so viele Chips zu fertigen. Die Leistungshalbleiter zeichnen sich durch niedrige Energieverluste und ihre kleine Bauform aus. Obwohl sie kaum dicker sind als ein Blatt Papier, verfĂŒgen die Chips ĂŒber elektrisch aktive Strukturen auf Vorder- und RĂŒckseite. Die DĂŒnnscheibentechnologie ist dafĂŒr die Basis. Das heutige, durchgĂ€ngig qualifizierte Fertigungskonzept fĂŒr die CoolMOS-Produkte mit dem Front-End-Standort Villach und der Montage der dĂŒnnen Chips im Back-End-Standort in Malakka (Malaysia) wird in der nĂ€chsten Ausbaustufe durch den Front-End-Standort Dresden erweitert. Hier liegt der Schwerpunkt auf der Hochvolumenfertigung in einer vollautomatisierten 300-Millimeter-Linie. In entsprechenden Forschungsprojekten wird in Dresden die Basis fĂŒr die erforderlichen Prozesse und Fertigungstechnik entwickelt. Der Technologietransfer nach Dresden lĂ€uft nach Plan, die Qualifikation der ersten CoolMOS-Produkte wird im MĂ€rz abgeschlossen sein. In Villach werden demnĂ€chst weitere Leistungshalbleitertechnologien auf die 300-Millimeter-Linie transferiert und gefertigt. Die Entwicklung der kommenden Power-Technologie-Generation wird schwerpunktmĂ€ĂŸig auf 300- statt auf 200-Millimeter-DĂŒnnwafern vorangetrieben.
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2019.02.15 09:57 V12.1.1-2