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© alexandr malyshev dreamstime.com Komponenten | 10 Januar 2013

'SeManTiK' erforscht neueste Chip-Integrations-Techniken

Wie müssen Identitätsdokumente beschaffen sein, damit sie während ihrer langjährigen Gültigkeit nicht vorzeitig ausfallen?

Um diese Frage dreht sich die Arbeit von Bundesdruckerei, Infineon Technologies AG und Fraunhofer IZM im aktuellen Förderprojekt „Sichere und langlebige eID-Anwendungen für die Mensch-Technik-Kooperation“ (SeManTiK). Die Partner erforschen einerseits zuverlässige neue Integrations-Technologien sowie realitätsnahe Modelle, mit denen die Lebensdauer von Identitätsdokumenten vorhergesagt und getestet werden kann. Identitätsdokumente sind viele Jahre gültig und werden in dieser Zeit häufig stark beansprucht. Daher müssen sie äußerst robust und zugleich sicher und zuverlässig sein. „Unser Ziel ist, multifunktionale und langlebig fehlerlos funktionierende Technologien für Identitätsdokumente zu entwickeln. Um die Zuverlässigkeit dieser Technologien realitätsnah testen zu können, brauchen wir neue standardisierte Testverfahren und Simulationsmodelle, die wir im Projekt erforschen“, erläutert Joachim Kloeser von der Bundesdruckerei und Gesamtprojektleiter des Forschungsprojekts das gemeinsame Vorhaben. „‚SeManTiK‘ eröffnet uns neue Wege in der qualitativen Beurteilung und Auswahl von bestehenden, langlebigen elektronischen Hochsicherheitsdokumenten. Unserem gemeinsamen Ziel, die geforderte Langlebigkeit dieser Dokumente bereits zuverlässig im Labor vorhersagen zu können kommen wir durch dieses Förderprojekt erheblich näher. Damit bauen wir unseren Wettbewerbsvorteil in Deutschland weiter aus“, sagt Peter Stampka, Initiator und Projektleiter von „SeManTiK“ bei Infineon Technologies. Das Forschungsprojekt „SeManTiK“ wird vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt. Als assoziierter Projektpartner bringt das Bundes-kriminalamt seine Expertise für forensische und methodische Analysen mit ein. Bayer Material Science unterstützt das Projekt durch seine Kompetenz bei den Trägermaterialien.
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2019.10.11 15:09 V14.5.0-2