Die Zukunft kann kommen!

Eine Erweiterung der Gal­vanik war notwendig geworden, da die im Jahr 2008 installierte Chromanlage bei Vollauslastung ihre Kapazitäts­grenze erreicht hatte. Zur selben Zeit startete das ODU AMC-Projekt, bei dem es um eine neue Oberfläche (Ruthenium) und einen anderen Grundwerkstoff (Aluminium) ging. Der Neubau sollte also einerseits der Erweiterung der Chromkapazität dienen und anderseits den Anforderungen des ODU AMC-Projektes gerecht werden. Diese Anforderungen ergaben sich aus den Merkmalen der neu entwickelten ODU AMC Steckverbin­dung. Diese wird zwecks Gewichtseinsparung aus Alumi­nium gedreht. Außerdem soll ihre Oberfläche bestimmte Eigenschaften aufweisen wie z.B. RoHS-Konformität, gerin­ger Übergangswiderstand, gute tribologische Eigenschaf­ten und hohe Korrosionsbeständigkeit. Ebenso soll sie blendarm und dunkel sein. Als Endschicht wurde hierfür Ruthenium gewählt, das all diese Anforderungen erfüllt. Ruthenium gehört zu den Platinmetallen und ist aufgrund seines edlen Charakters sehr korrosionsbeständig. Die Kriterien für die Anlagenplanung waren also vorgege­ben und der neue Automat wurde mit der bestehenden Anlage verbunden. Die damit erzielte Leistungsfähigkeit ist beeindruckend: Auf den Grundwerkstoffen Aluminium, Edelstahl, Kupfer und deren Legierungen können nunmehr pro Jahr ca. 22 Mio. Einzelteile mit den Oberflächen Kupfer, Nickel, chemischer Nickel, Velours-Nickel, Chrom, Schwarz­chrom, Weissruthenium, Schwarzruthenium und Palladium- Nickel veredelt werden. Doch nicht nur diese Anlage wurde erweitert. Im selben Zuge mussten auch die Abwasserbehandlungsanlage ver­größert, ein neues chemisches Labor errichtet, eine Korrosi­onsprüfkammer installiert und die Oberflächenprüfung vergrößert werden. Platz dafür schafft ein neues Gebäude, in dem sich zudem ein kleiner Verwaltungstrakt sowie Sozial­räume für die Mitarbeiter der Oberflächentechnik befinden. Zwecks Durchflussoptimierung wurde die Strahlerei im Gebäude der Oberflächentechnik integriert. Auch der Tam­pondruck sowie weitere Prozessschritte folgen demnächst, denn dadurch können mehrere Arbeitsgänge wie z.B. Strah­len, Aufstecken, Galvanisieren, Prüfen und Tampondruck in einem Durchlauf optimiert und beschleunigt werden.