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Komponenten | 27 April 2012

Ein Weltrekord in der Kapazitätsdichte

CEA-Leti und IPDiA haben einen weiteren Meilenstein bei der Markteinführung einer neuen Generation von 3D–Kondensatoren mit einer Kapazität von 550nF/mm2 erreicht.

In weniger als 2 Jahren ist es CEA-Leti und IPDiA gelungen, innerhalb eines PRIIM Projekts, gefördert durch OSEO, einen neuen Prozess zu entwickeln, bei dem die Erzeugung des Dielektrikums der 3D-Kondensatoren durch „Atomlagenabscheidung“ (ALD = atomic layer deposition) exakter und kontrollierbarer erfolgen kann. Dadurch ist es möglich, eine Kapazitätsdichte von 550 nF/mm² zu erreichen, bei gleich niedrigen Leckströmen und parasitären Effekten, wie bei den aktuellen Produkten mit 250 nF/mm² (sog. PICS3, PICS = Passive Integrated Connecting Substrate). Bei PICS-Kondensatoren wird die dritte Dimension im Silizium genutzt, um, bei gleicher Grundfläche, die Oberfläche und damit den Kapazitätswert zu erhöhen ohne dabei die Größe des Kondensators zu ändern. Diese Technologie demonstriert ihre guten Eigenschaften durch die sehr hohe Stabilität (Temperatur, Spannungsabhängigkeit, Alterung), extrem hohe Zuverlässigkeit und den sehr geringen parasitären Effekten, wie ESR und ESL. IPDiA und CAE-Leti werden ihre Entwicklungen fortsetzen, um zum Einen den Prozess für eine zügige Markteinführung weiter zu stabilisieren und im nächsten Schritt eine Kapazitätsdichte von 1 µF/mm² zu erreichen.
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2019.11.12 07:31 V14.7.10-2