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Komponenten | 03 April 2012

Fairchild und Infineon schließen Lizenzabkommen

Die Infineon Technologies AG und Fairchild Semiconductor Corp. haben eine Lizenzvereinbarung über die Verwendung von Infineons MOSFET-Gehäusetechnologie H-PSOF (Heatsink Plastic Small Outline Flat Lead) geschlossen, einem TO-Leadless-Gehäuse gemäß dem JEDEC-Standard (MO-299).

Automobilelektronikhersteller entwickeln heute neue Start-/Stopp-Systeme, elektrische Servolenkungen, Lösungen für Batterie-Management und aktive Lichtmaschinen, die den Wirkungsgrad des Fahrzeugs verbessern. Dafür benötigen sie innovative Komponenten, die sie von verschiedenen Zulieferern beziehen möchten, um das Risiko von Engpässen zu minimieren; die Lizenzvereinbarung von Fairchild und Infineon über die innovativen MOSFET TO-Leadless-Gehäuse trägt dazu bei. Fairchild wird die TO-Leadless-Gehäusetechnologie für seine neuesten MOSFET-Lösungen einsetzen. Erste Muster sollen in der zweiten Jahreshälfte 2012 verfügbar sein und die Volumenproduktion soll voraussichtlich ab Mitte 2013 beginnen. „Fairchild Semiconductor ist seit vielen Jahren ein verlässlicher Zulieferer für innovative Leistungshalbleiter in der Automobilindustrie“, sagte Marion Limmer, Vice President der Automotive Division von Fairchild. „Mit den TO-Leadless-Gehäusen bieten wir Entwicklern die Möglichkeit, die neueste niederohmige MOSFET-Technologie zu nutzen und stärken damit unsere Präsenz im Markt für Automobilelektronik.“ „Die Automobilbranche profitiert von dieser Vereinbarung durch eine breitere Zuliefererbasis für Komponenten der Hochstrom-Leistungselektronik, deren Abmessungen, Effizienz und Leistung optimiert sind“, sagte Jochen Hanebeck, President der Automotive Division bei Infineon Technologies AG. „Infineon ist Technologieführer bei Leistungshalbleitern fürs Fahrzeug. Unser hohes technisches Know-how schafft MOSFETs, mit denen Systemlieferanten der Automobilindustrie die Effizienz und Leistungsfähigkeit ihrer Lösungen optimieren können und nicht nur auf einen Lieferanten angewiesen sind.“
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