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Komponenten | 02 April 2012

Dialog Semi und TSMC kooperieren

Dialog Semiconductor geht eine enge Zusammenarbeit mit TSMC (bei der Entwicklung seiner Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)-Technologie der nächsten Generation ein.

Diese Technologie ist speziell für den Einsatz in leistungsstarken Powermanagement-ICs (PMICs) für mobile Endgeräte vorgesehen. Die BCD-Technologie ermöglicht die Integration hochentwickelter Logik- und Analogelemente sowie von Elementen mit hoher Spannung wie Feldeffekttransistoren (FET). Dies ermöglicht Dialog die Entwicklung noch besser integrierter und noch kleinerer Single-Chip-Komponenten mit optimierten Eigenschaften für mobile Endgeräte wie Tablet-PCs, Ultrabooks und Smartphones. Der Wechsel zur 0,13-Mikron-Technologie ermöglicht dank eines deutlich geringeren Einschaltwiderstands (Rds(on)) ein wesentlich effizienteres Powermanagement für PMICs und somit energiesparendere integrierte Schaltkreise (ICs). 'Durch die enge Zusammenarbeit mit TSMC ist es uns gelungen, unseren Chip-Absatz im vergangenen Jahr um ganze 61% zu steigern und gleichzeitig die Entwicklung unserer PMICs der nächsten Generation durch diese Partnerschaft im BCD-Bereich voranzutreiben', sagte Dr. Jalal Bagherli, CEO von Dialog Semiconductor. 'Wir werden auch in Zukunft gemeinsam mit TSMC daran arbeiten, unsere marktführende Position weiter auszubauen, insbesondere mit Blick auf die zunehmende Ausrichtung der Analogbranche auf 300mm-Wafer.' 'Dialog ist einer der Technologieführer, deren hochentwickelte integrierte Schaltkreise die Akkulaufzeit bei mobilen Endgeräten verlängern und somit ein großartiges Nutzererlebnis ermöglichen', so Jason Chen, Vice President of Worldwide Sales and Marketing bei TSMC. 'Dank der Zusammenarbeit mit Unternehmen wie Dialog ist TSMC in der Lage, seinen Kunden stets die modernsten Technologieplattformen bereitzustellen. Wir freuen uns, dass wir mit der 0,13-Mikron-Technologie von TSMC zum künftigen Erfolg von Dialog beitragen können.' Es wurde bereits eine große Bandbreite an unternehmenseigenen IP-Blöcken von Dialog auf Basis des 0,13-Mikron-BCD-Technologieknotens von TSMC zur Verwendung in den Dialog-PMICs der nächsten Generation entwickelt. Diese durchlaufen derzeit den Qualifizierungsprozess. Erste Endgeräte werden voraussichtlich Ende des Jahres zur Verfügung stehen. Diese PMCIs werden die branchenweit leistungsfähigsten Powermanagement-Komponenten für mobile Endgeräte sein.
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2019.06.25 20:13 V13.3.22-2