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Komponenten | 07 November 2006

AMI Semiconductor erweitert sein Angebot um Analog-Array-Methodologie

AMI Semiconductor (AMIS) erweitert sein Produktangebot um eine neue analoge Array-Methodologie.
Bei diesem Ansatz werden bewährte Schaltkreisblöcke mit kundenspezifischen Interconnect-Layern kombiniert, wobei fertige ASICs entstehen, die sowohl analoge als auch digitale Bestandteile enthalten und innerhalb kurzer Lieferzeiten sowie zu niedrigen NRE-Kosten erhältlich sind.
Analog-Arrays bieten flexible L√∂sungen mit verk√ľrzter Time-to-Market, die in den Bereichen Industrie, Medizintechnik und Konsumelektronik zum Einsatz kommen k√∂nnen. Zu den Beispielapplikationen z√§hlen Sicherheitsanwendungen, Identifikation, Lichtmessung und Batterie-Management in der Industrietechnik; sowie Blutzuckermessger√§te, Blutanalysatoren und Sensorschnittstellen in der Medizintechnik.

Zum breiten Angebot an bew√§hrten Designbl√∂cken, die zum Aufbau eines Arrays kombiniert werden und somit die spezifischen Anforderungen des Kunden erf√ľllen, z√§hlen: Verst√§rker, Verdichter (Compactor), A/D- und D/A-EEPROM, Temperatursensoren, Oszillatoren, Spannungsreferenzen etc.

Mehr als 50 verschiedene Arrays, die in unterschiedlichen Gr√∂√üen, Konfigurationen und Technologien zur Verf√ľgung stehen, erm√∂glichen AMIS die Wahl der optimalen Grundstruktur f√ľr jedes Design. AMIS-Ingenieure k√∂nnen auf Wunsch auch neue Arrays entwickeln. Die Kundenspezifizierung der Array-Strukturen w√§hrend der Entwicklung der Interconnect-Layer erm√∂glicht eine k√ľrzere Entwicklungsdauer und reduziert die Kosten erheblich. Ist das theoretische Design abgeschlossen, wird es als Prototyp auf einer Lochrasterplatine aufgebaut, um dessen Funktion nach den kundenspezifischen Ma√ügaben zu √ľberpr√ľfen. Anschlie√üend kann die sichere Fertigstellung in Silizium erfolgen.

Da Maskens√§tze nur f√ľr die Interconnect-Layer erforderlich sind, fallen die Kosten und der Zeitaufwand vom Test auf der Lochraterplatine bis hin zum fertigen Chip minimal aus. Sollten Spezifikations√§nderungen Design-Respins erforderlich machen, erm√∂glicht der Analog-Array-Prozess deren Ausf√ľhrung in sehr kurzer Zeit: im Vergleich zu einem herk√∂mmlichen Mixed-Signal-ASIC mit 12 bis 18 Monaten in nur etwa sechs Wochen.

Corey Hatcher, Director Analog Arrays bei AMI Semiconductor erkl√§rte dazu: ‚ÄěDie Verwendung bew√§hrter Schaltkreisbl√∂cke bietet erhebliche Vorteile f√ľr unsere Kunden, da die Entwicklung von Mixed-Signal-ASICs nun einfacher und kosteng√ľnstiger vonstatten geht. Mit der Kundenspezifizierung eines jeden ICs, die wir einzig durch das Design und die Fertigung der Interconnect-Layer erzielen, k√∂nnen wir ein Produkt mit √§u√üerst niedrigen NRE-Kosten in sehr kurzer Zeit liefern."

AMIS bietet eigene Kapazit√§ten zum Testen analoger Array-Bausteine auf Wafer- und Baustein-Ebene. Um die individuellen Anforderungen einzelner Kundenapplikationen zu erf√ľllen, lassen sich √ľber AMIS auch kundenspezifische Testprogramme entwickeln.
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2018.11.21 11:24 V11.9.8-1