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Komponenten | 07 November 2006

Infineon entwickelt Testchip zur Vermeidung von VIA-Defekten

Infineon will mit einem neuen Verfahren eine der hÀufigsten Defektursachen bei der Herstellung von hochintegrierten Halbleiterschaltungen vermeiden: der elektrische Ausfall von VIA-(Vertical-Interconnect-) Kontakten.
VIAs stellen die Verbindung der Metallleitungen zwischen den Ebenen in einer integrierten Schaltung her und weisen kleinste geometrische Abmessungen auf. Ein VIA in einer 0,13”m-Technologie beispielsweise hat einen Durchmesser von 200 Nanometern. Der Chip eines modernen Mikrocontrollers bringt auf etwa einem halben Quadratzentimeter weit ĂŒber 10 Mio. VIAs unter. Die QualitĂ€t eines VIAs kann wĂ€hrend des Prozesses optisch und auch elektronisch nicht kontrolliert werden.
Mit einem Testchip will Infineon potentielle VIA-AusfÀlle mit hoher Wahrscheinlichkeit zuverlÀssig entdecken. Die Befunde zeigten deutlich, wo in der Produktionskette die korrespondierenden Fehlerquellen seien. Diese könnten so ausgeschaltet bzw. vermieden werden. Dadurch lasse sich die VIA-Defektdichte um etwa den Faktor 10 reduzieren.
Momentan setzt Infineon die Technologie bei der Herstellung von Bausteinen in der 0,5”m- und 130-Nanometer Technologie ein, so zum Beispiel bei der Fertigung von AUDO NG Mikrocontrollern in 130-Nanometer embedded-Flash-Technologie. Infineon geht allerdings davon aus, dass sich das Testkonzept auch auf modernste Prozesstechniken wie 90 oder 65 Nanometer ĂŒbertragen lĂ€sst.
Das neue Verfahren hat Infineon zusammen mit der Fachhochschule Regensburg im Rahmen seines vor rund drei Jahren gestarteten QualitĂ€tsmanagement-Programms Automotive Excellence Programm entwickelt, mit dem die hohen QualitĂ€tsanforderungen im Automobilbereich erfĂŒllt werden sollen.
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