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Komponenten | 15 März 2012

Siltronic passt Kapazität in Burghausen an

Siltronic reduziert am Standort Burghausen die Personalkapazität für 150-Millimeter Wafer Produktion.

Siltronic, die Halbleitertochter der Wacker Chemie AG, will ihre Produktionskapazitäten für Siliciumwafer mit einem Durchmesser von 150 Millimetern straffen und plant aus diesem Grund, die Produktion dieser Scheiben am Standort Portland (Oregon, USA) im Herbst des Jahres 2012 einzustellen. Dadurch fallen in Portland rund 350 der gegenwärtig etwa 750 Arbeitsplätze weg. Der Personalabbau soll im Rahmen eines Sozialplans erfolgen, der Abfindungsangebote für die betroffenen Mitarbeiter einschließt. Siltronic wird in Portland weiterhin 200-Millimeter-Wafer herstellen. Am Standort Burghausen passt Siltronic die Fertigung von 150-Millimeter-Wafern ebenfalls dem dauerhaft niedrigeren Nachfrageniveau an. Hierdurch und durch weitere Maßnahmen zur Steigerung der Produktivität fallen dort etwa 150 Arbeitsplätze weg. Die Maßnahmen sollen im Laufe dieses Jahres umgesetzt werden. Der Abbau soll ohne betriebsbedingte Kündigungen vor allem durch Arbeitsplatzangebote für die betroffenen Beschäftigten in anderen Konzerneinheiten in Burghausen erfolgen. Zu den Details der Ausgestaltung laufen gegenwärtig Gespräche mit den Arbeitnehmervertretungen. „Die Konsolidierung der 150-Millimeter-Waferproduktion in Burghausen bei gleichzeitiger Reduzierung der Personalkapazität optimiert die Auslastung der Anlagen an diesem Standort und verbessert so unsere Fixkostenabdeckung“, sagte Christoph von Plotho, Vorstandsvorsitzender von Siltronic.
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