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Komponenten | 15 MĂ€rz 2012

Siltronic passt Kapazität in Burghausen an

Siltronic reduziert am Standort Burghausen die PersonalkapazitĂ€t fĂŒr 150-Millimeter Wafer Produktion.
Siltronic, die Halbleitertochter der Wacker Chemie AG, will ihre ProduktionskapazitĂ€ten fĂŒr Siliciumwafer mit einem Durchmesser von 150 Millimetern straffen und plant aus diesem Grund, die Produktion dieser Scheiben am Standort Portland (Oregon, USA) im Herbst des Jahres 2012 einzustellen. Dadurch fallen in Portland rund 350 der gegenwĂ€rtig etwa 750 ArbeitsplĂ€tze weg. Der Personalabbau soll im Rahmen eines Sozialplans erfolgen, der Abfindungsangebote fĂŒr die betroffenen Mitarbeiter einschließt. Siltronic wird in Portland weiterhin 200-Millimeter-Wafer herstellen. Am Standort Burghausen passt Siltronic die Fertigung von 150-Millimeter-Wafern ebenfalls dem dauerhaft niedrigeren Nachfrageniveau an. Hierdurch und durch weitere Maßnahmen zur Steigerung der ProduktivitĂ€t fallen dort etwa 150 ArbeitsplĂ€tze weg. Die Maßnahmen sollen im Laufe dieses Jahres umgesetzt werden. Der Abbau soll ohne betriebsbedingte KĂŒndigungen vor allem durch Arbeitsplatzangebote fĂŒr die betroffenen BeschĂ€ftigten in anderen Konzerneinheiten in Burghausen erfolgen. Zu den Details der Ausgestaltung laufen gegenwĂ€rtig GesprĂ€che mit den Arbeitnehmervertretungen. „Die Konsolidierung der 150-Millimeter-Waferproduktion in Burghausen bei gleichzeitiger Reduzierung der PersonalkapazitĂ€t optimiert die Auslastung der Anlagen an diesem Standort und verbessert so unsere Fixkostenabdeckung“, sagte Christoph von Plotho, Vorstandsvorsitzender von Siltronic.
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