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Embedded | 30 Januar 2012

ERNI Electronics steigt in den COM-Markt ein

ERNI Electronics gab heute den Einstieg in den Wachstumsmarkt der Computer-ON-Module (COM) bekannt.

Die populäre ARM-Technologie hat mittlerweile ein Leistungsniveau erreicht, das sie auch für anspruchsvolle Embedded-Computing-Applikationen attraktiv macht. Umfassende Betriebssystem- und Softwareunterstützung vereinfacht die Softwareentwicklung für viele Applikationen. Mit einem neuen Standard für ARM-basierte Computer-On-Modules vereinfacht ERNI die Systementwicklung auf der Hardware-Ebene und stellt die Signalintegrität auf Basis der leistungsfähigen MicroSpeed-Steckverbindern auf ein neues Niveau, heisst es in einer Pressemitteilung. Das Portfolio umfasst eine Familie von pin-kompatiblen ARM-basierten Mezzanine-Modulen, die sich im Wesentlichen durch die CPU-Performance (Taktfrequenz, Anzahl der Cores, Coprozessoren) und I/Os bzw. Speicher unterscheiden. Darüber hinaus steht ein umfangreich ausgestattetes, adaptierbares Basisboard zur Verfügung, das optional auch mit einem Display geliefert werden kann. Dieses Träger-Board ist die Plattform für die Entwicklung der Anwendungs-Software und gleichzeitig die Basis für kundenspezifische Boards. Mit vier MicroSpeed-Signal-Steckverbindern und einem MicroSpeed-Powermodul realisiert ERNI die neue standardisierte Schnittstelle (WHITEspeed 1.0) der Module zum Basisboard. Dabei werden unterstützt: Ethernet 10MB/100MB/1GB, SATA, PCIe x1/x4, Express Card, UART, USB 2.0 High Speed, CAN, I2C, SMB (System Management Bus), SPI, LVDS LCD-Display, SDVO (Serial Digital Video Out), HDA (High Definition Audio), SecureDigital Speicherkarten-Interface, GPIOs, RESET, Watchdog, PWM und optional ein Kamera-Interface. Die neuen Mezzanine-Boards bieten auf Kreditkarten-Format (85 mm x 55 mm) eine leistungsfähige i.MX537 CPU von Freescale mit ARM Cortex-A8 Kern. Für die schnelle und zuverlässige Verbindung zum Basisboard und den I/Os stehen zweireihige 50-polige MicroSpeed-Steckverbinder zur Verfügung. Die MicroSpeed-Steckverbinder zeichnen sich durch den bewährten zweischenkligen Federkontakt und die effektive Schirmung aus. Damit lassen sich hohe Datenraten (bis zu 10 Gbit/s) sicher übertragen So sind äußerst kompakte, schnelle und zuverlässige Verbindungen auch im rauen industriellen Umfeld möglich. Der Einsatz der MicroSpeed-Steckverbinder bietet entscheidende Vorteile im Hinblick auf Zuverlässigkeit und Robustheit im Vergleich zu den sonst üblichen Card-Edge-Steckverbindungen oder Steckverbindern mit nur einem Kontaktpunkt. Mit den doppelschenkligen Kontakten gewährleisten die MicroSpeed-Steckverbinder nicht nur eine hohe Kontaktsicherheit, sondern auch eine hohe Fangsicherheit beim Stecken. Als CPU-Option für die Module bietet ERNI Electronics anfänglich eine i.MX537 mit ARM Cortex-A8 (bis zu 800 MHz bei -40°C bis 85°C). Zur Speicher-Ausstattung gehören DDR3-RAM (1 bis 2 GByte), zuverlässige NOR-Flashspeicher (64 bis 256 MByte) für den Boot-Code, NAND-Flash (2 bis 4 GByte) und I2C-EEPROM mit bis zu 128 kByte für die Konfigurationsdaten. Die CPUs bieten zudem umfangreiche Power-Management-Funktionen. Bei der Produkteinführung ist Linux-Unterstützung durch ein Board Support Package (BSP) gegeben. Außerdem sollen Echtzeit-Linux, Windows (Windows Embedded) sowie zusätzliche Betriebssysteme auf Anfrage folgen.
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