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Komponenten | 28 November 2011

IPDiA mit 'HF-Companion-Chip' für ISM-Band

IPDiA stellt eine neue Generation von sog. HF-Companion-Chips vor. IPDiA erweitert damit sein bereits bestehendes Portfolio von integrierten passiven Bauelementen (IPD’s).
ASPICS320.604, 605 & 606 IPD‘s (ISM-Band 868MHz & 915MHz) sind speziell für die Verwendung mit dem Transceiver SX1211 von Semtech entwickelt.

HF-Design ist für seine Komplexität und dem unterschiedlichen Einfluss vieler Parameter bekannt. Angefangen bei der Auswahl von Komponenten, über PCB-Design, bis hin zu Tests und der Freigabe für die Serienproduktion sind etliche Hürden zu nehmen. Obwohl seitens der Halbleiterhersteller bereits etliche HF-Funktionalitäten integriert wurden, stellt die Entwicklung nach wie vor komplexe Anforderungen an die Designer.

Vor dem Hintergrund hoher HF-Standards und dem Durchbruch in der Siliziumtechnologie bei passiven Bauelementen, ist es IPDiA Entwicklern gelungen, für den Semtech Baustein SX1211 einen ASPICS Chip-Satz zur Optimierung der passiven Komponenten zu entwickeln. ASPICS steht für „Application Specific Passive Integrated Components in Silicon“.

„Der Chip-Satz kombiniert unser ASPICS Angebot mit dem HF-Transciever SX1211 von Semtech, dem führenden Hersteller von Low-Power-Transceiver-Chips.“ sagte Laurent Dubos, Marketing & Sales Direktor bei IPDiA. „In Kooperation mit Semtech haben wir die beste am Markt verfügbare Chip-Satz Lösung für HF-Designer entwickelt“. Insbesondere batteriebetriebene Applikationen im Bereich E-Metering stehen dabei im Fokus.

„Die richtige Auswahl der passiven Komponenten ist ein entscheidender Faktor bei der Performance von HF-IC’s. Eine Reduzierung der Anzahl dieser Bauteile bedeutet daher einen enormen Vorteil im Sourcing und der Produktionsausbeute.“ sagte Marc Pegulu, Product Line Direktor bei Semtech.
„IPDiA’s Komponenten sind eine vielversprechende Alternative zu herkömmlichen passiven Bauelementen in Kombination mit den Semtech SX1211 Transceiver. IPDiA’s ASPICS vereinfachen das gesamte HF-Design durch eine signifikante Reduzierung der Anzahl der Komponenten, der Systemstreuung, sowie des Flächenbedarfs und der Kosten.“

ASPICS Bauteile sind im WL CSP Gehäuse (1000 Stck. Tape & Reel) verfügbar und kompatibel zu Standard Reflow Prozessen. Darüber hinaus sind Evaluation Boards und Applikationsberichte verfügbar.

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