Renesas vermarktet den TPS1-Baustein weltweit

Renesas Electronics gibt im Rahmen seiner Kooperation mit KW-Software die Verfügbarkeit des TPS-1 PROFINET-IO (Input/Output) Chips und eines zugehörigen TPS-1 Starter-Kits bekannt. KW-Software ist ein Unternehmen der Phoenix Contact Gruppe. Renesas vermarktet den TPS-1 Baustein und bietet First-Level-Support über seine Vertriebskanäle; KW-Software liefert den Second-Level- sowie den System-Support, wobei das Unternehmen sein umfassendes Know-how im Bereich Automatisierungssysteme und -Software einbringt. Der TPS-1 Baustein – ein PROFINET-IO Single-Chip – wurde in Zusammenarbeit von der Siemens AG und Phoenix Contact entwickelt. KW-Software ist ein 100-prozentiges Tochterunternehmen von Phoenix Contact. TPS-1 ist ein hoch integrierter Single-Chip Baustein zum Aufbau von Fabrik- und Maschinennetzwerken, die PROFINET unterstützen. PROFINET ist ein Ethernet-basiertes, industrielles Kommunikationsprotokoll der nächsten Generation, das von der PROFIBUS & PROFINET International Organisation mit mehr als 1400 Mitgliedern weltweit gefördert wird. Zu diesen Mitgliedern zählen auch Siemens und Phoenix Contact, zwei führende Industrieanlagenanbieter in Deutschland. KW-Software ist ein international führender Anbieter von Lösungen und Technologien auf dem Gebiet der IEC 61131 Industriesteuerungs-, Sicherheits- und Netzwerktechnologie. Im Rahmen der Zusammenarbeit mit KW-Software vertreibt Renesas den TPS-1 und das Starter-Kit über seine weltweiten Vertriebskanäle und treibt damit die Verbreitung von PROFINET als Standard weiter voran. Der TPS-1 ist ein Baustein für Ethernet-gestützte, interne Fabriknetzwerke mit folgenden Leistungsmerkmalen: (1) Zwei Ethernet Anschluss-Ports mit integrierten IRT-fähigen Switch und PHYs (2) Integrierter RT- und IRT-Support für das PROFINET-Industrieprotokoll, Konformitätsklasse C (3) Kein externer RAM erforderlich (reduzierte Systemkosten) Der TPS-1 Baustein unterstützt PROFINET IRT und bietet damit die beste Echtzeitleistung seiner Bauteilklasse mit dem PROFINET-Protokoll. Der Baustein wurde zudem basierend auf Design-Konzepten entwickelt, bei denen die Bauteil-Kosten auf einem Niveau gehalten wurden, das nicht höher ist als bei früheren Protokollen. Dies vereinfacht die Umrüstung bestehender Systeme, die die industriellen PROFIBUS- und INTERBUS-Protokolle unterstützen. Der TPS-1 Baustein enthält den dazu erforderlichen Speicher, wodurch sich die Anzahl der zusätzlich erforderlichen Bauteile reduziert. Dies prädestiniert den TPS-1 Baustein für Anwendungen wie Remote-I/O-Bausteine, Antriebe und andere industrielle Peripherieelemente. Das zusätzlich angebotene Starter-Kit ermöglicht eine schnelle und einfache Implementation des TPS-1 in diese Systeme. Verfügbarkeit Muster des TPS-1 sind ab sofort erhältlich. Der Start der Serienfertigung ist für das zweite Quartal 2012 in Europa, den USA und Japan geplant.