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Komponenten | 24 Oktober 2011

Semicon Europe: Branche fit für die Herausforderungen der Zukunft

Am vergangenen Donnerstag, den 13. Oktober 2011, sind in Dresden die 35. SEMICON Europa und die Plastik Electronics (PE2011) zu Ende gegangen. Über 8.000 Führungskräfte und Experten besuchten die Leitmesse der europäischen Halbleiterindustrie, auf der sich mehr als 350 Aussteller aus 20 Nationen präsentierten.

Den Schwerpunkt der SEMICON Europa 2011 bildeten die Bereiche Produktionstechnologie und Materialausstellung sowie die mehr als 40 Konferenzen und technischen Seminare, an denen über 2.000 Teilnehmer ihre neusten technologischen Erkenntnisse austauschten. Nach Angaben des Industrieverbandes SEMI blicken die Unternehmen der Halbleiterindustrie realistisch-optimistisch in die Zukunft. Die Unternehmen sind mehrheitlich für zukünftige Herausforderungen gut gerüstet. Nach aktuellen Prognosen können sie eine zwischenzeitliche Nachfrageschwäche, verursacht durch die globale Konjunkturdämpfung, gut abfedern. Bereits im zweiten oder dritten Quartal 2012 rechnen Industrieunternehmen, Verbände und Analysten wieder mit einem höheren Wachstum. „2012 erwarten wir Investitionen von rund 4 Milliarden US-Dollar in neue Produktionsanlagen und rund 3,5 Milliarden US-Dollar in Materialien“, betont Heinz Kundert, Präsident des Branchen-Verbandes SEMI Europe. „Dies entspricht etwa 10% des Weltmarktes.” Die Mehrheit der Halbleiter-, Material- und Anlagenhersteller haben in den vergangenen zwei Jahren ihre Wettbewerbsfähigkeit verbessern und insbesondere die Ertragskraft steigern können. Da die Halbleitertechnik in allen Lebensbereichen und auch im Industriesektor nicht mehr wegzudenken ist, kann die Branche positiv in die Zukunft sehen. Der Boom bei Konsumprodukten wie z. B. Smartphones und Tablet-PCs, sowie leistungsfähiger und energiesparender Mikroprozessoren für Industrieanwendungen wird längerfristig anhalten und neue Möglichkeiten für die europäische Industrie schaffen. Auf der gleichzeitig stattfindenden PE2011 (7th Global Plastic Electronics Conference and Exhibition) stellten 40 global tätige Firmen die neuesten Errungenschaften im Bereich organischer und gedruckter Elektronik sowie neuartiger Anzeigen und Beleuchtung vor. Der Vorteil von gedruckten und organischen Elektronik-Elementen ist, dass die Komponenten energieeffizient und mit weniger Materialverbrauch produziert werden können. Dies hat geringere Herstellungskosten zur Folge und macht somit die Erschließung neuer Märkte einfacher. Es wird erwartet, dass dieser Markt in den nächsten Jahren stark wächst und bis 2025 ein Volumen von über 100 Milliarden Euro erreichen kann. In Seminaren und Konferenzen standen neue Technologien und Fertigungsmethoden im Mittelpunkt, wie etwa der sich anbahnende Übergang zu 450mm Wafern oder die neueste Lithographie-Technik EUV (Extrem-UltraViolette Strahlung). Darüber hinaus wurden die Konsequenzen bei Investitionen und Finanzierung debattiert sowie Kundenkontakte gepflegt und geknüpft. Am „5th European Executive Summit“ wurde über die Herausforderungen in den kommenden Jahren diskutiert. Insbesondere wurde einmal mehr betont, dass die Konkurrenz global und nicht lokal ist. Neue Technologien sind extrem kostenintensiv und werden in den amerikanischen und asiatischen Märkten mehr gefördert als in Europa. Die Mikroelektronik-Industrie erwartet von der Europäischen Union sowie den betroffenen Mitgliedstaaten begleitende Maßnahmen, damit die europäische Industrie nicht benachteiligt wird. Insbesondere wird eine schnelle Umsetzung der Empfehlungen, welche im Rahmen der „Key Enabling Technology“ von hochrangingen Industrievertretern zusammen mit der EU beschlossen wurden, gefordert. Auch auf den Fachkräftemangel sowie fehlende Finanzierung von Kleinunternehmen und „Start-ups“ wurde hingewiesen.
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2019.06.25 20:13 V13.3.22-2