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© Infineon Komponenten | 10 Oktober 2011

<em>First Silicon</em> auf 300mm-Dünnwafer aus Villach

Die Infineon Technologies AG hat am Standort Villach in Österreich die ersten Chips (first silicon) auf einem 300-Millimeter-Dünnwafer für Leistungshalbleiter gefertigt.

Infineon ist damit das weltweit erste Unternehmen, dem dieser Schritt gelungen ist. Die jetzt auf einem 300-Millimeter-Dünnwafer produzierten Chips weisen dasselbe Verhalten auf, wie die auf 200-Millimeter Wafern erstellten Leistungshalbleiter. Das haben erfolgreiche Anwendungstests mit sogenannten Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekt-Transistoren (MOSFETs) für Anwendungen mit hohen Spannungen bewiesen.
"Damit ist unseren Ingenieuren ein Quantensprung in der Fertigungs-Technologie gelungen. Innovation ist die Grundlage für profitables Wachstum. Innovation sichert unseren Vorsprung vor dem Wettbewerb",, sagt Dr. Reinhard Ploss, Vorstand für Operations, Forschung und Entwicklung sowie Arbeitsdirektor der Infineon Technologies AG.
Infineon hatte im Oktober 2010 mit dem Aufbau einer Leistungshalbleiter-Pilotlinie für 300-mm-Wafer und Dünnwafer-Technologie im österreichischen Villach begonnen. Das Team umfasst heute 50 Ingenieure aus den Bereichen Forschung und Entwicklung, Fertigungstechnologie und Marketing. Im Rahmen der Investitionsplanungen hatte Infineon Ende Juli angekündigt, Dresden als Hochvolumens-Standort für die Produktion der 300-Millimeter Leistungshalbleiter aufzubauen. Infineon investiert dafür zunächst bis zum Jahr 2014 rund 250 Millionen Euro und schafft circa 250 Arbeitsplätze in Dresden.
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2019.06.25 20:13 V13.3.22-1