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Komponenten | 18 Juli 2011

STMicro und Soundchip kündigen Zusammenarbeit an

STMicroelectronics gibt eine substantielle Zusammenarbeit mit der Firma Soundchip SA bekannt. Das in der Schweiz ans├Ąssige Beratungssnternehmen hat den High Definition Personal AudioT Standard (HD-PAT) hervorgebracht.
Ziel der nun vereinbarten Zusammenarbeit ist die Markteinf├╝hrung des HD-PA-Standards auf Basis der St├Ąrken der beiden Unternehmen in der Audiosystem- und Halbleitertechnologie sowie im Bereich der Produktdesign- und Industrialisierungsmethoden, der Audio-Software, des Vertriebs und des Marketings. Im Rahmen der angek├╝ndigten Kooperation wird ST Lizenzen f├╝r die patentierte Personal-Audio-Technologie von Soundchip erwerben und damit zu einem aktiven Verfechter des HD-PA-Standards werden. Im Gegenzug wird Soundchip Design-Softwaretools von ST nutzen und die HD-PA ReadyT-Bausteine von ST propagieren. "ST ist schon jetzt ein weltweit f├╝hrender Akteur im Design und in der Massenfertigung von integrierten Schaltungen und MEMS-Bauelementen, und wir gehen davon aus, dass unsere Bausteine durch die Verwendung des HD-PA-Standards und der Soundchip-Technologien den Kunden ein rundum ├╝berzeugendes Klangerlebnis bieten werden", erkl├Ąrt Benedetto Vigna, General Manager der MEMS, Sensors and High Performance Analog Division von STMicroelectronics. "Die Entwicklung HD-PA-konformer Bauelemente setzt die enge Verzahnung von Halbleiterbaustein und Akustik voraus, und unsere kooperativen Anstrengungen gemeinsam mit Soundchip bekr├Ąftigen unsere Entschlossenheit, den Kunden marktf├╝hrende Audiotechnologien anzubieten." Dazu sagte Soundchip-CEO Mark Donaldson: "Soundchip verf├╝gt ├╝ber reichhaltige Erfahrung im Design leistungsf├Ąhiger Audiosystem-Technologie f├╝r den Personal-Audio-Bereich. Die Partnerschaft mit ST bei der Markteinf├╝hrung von HD-PA ist in jeder Hinsicht sinnvoll, denn wir hegen eine gemeinsame Vision, was die Audiotechnologie am Ohr betrifft. ST besitzt au├čerdem die F├Ąhigkeit, innovative Ideen in Halbleiterbausteine von Weltniveau umzusetzen, die den Kunden in globalem Ma├čstab angeboten werden k├Ânnen." ST rechnet damit, dass zu Beginn des vierten Quartals 2011 Muster der ersten HD-PA Ready-Halbleiterbausteine verf├╝gbar sein werden.
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