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Komponenten | 18 Juli 2011

STMicro und Soundchip kündigen Zusammenarbeit an

STMicroelectronics gibt eine substantielle Zusammenarbeit mit der Firma Soundchip SA bekannt. Das in der Schweiz ansässige Beratungssnternehmen hat den High Definition Personal AudioT Standard (HD-PAT) hervorgebracht.

Ziel der nun vereinbarten Zusammenarbeit ist die Markteinführung des HD-PA-Standards auf Basis der Stärken der beiden Unternehmen in der Audiosystem- und Halbleitertechnologie sowie im Bereich der Produktdesign- und Industrialisierungsmethoden, der Audio-Software, des Vertriebs und des Marketings. Im Rahmen der angekündigten Kooperation wird ST Lizenzen für die patentierte Personal-Audio-Technologie von Soundchip erwerben und damit zu einem aktiven Verfechter des HD-PA-Standards werden. Im Gegenzug wird Soundchip Design-Softwaretools von ST nutzen und die HD-PA ReadyT-Bausteine von ST propagieren. "ST ist schon jetzt ein weltweit führender Akteur im Design und in der Massenfertigung von integrierten Schaltungen und MEMS-Bauelementen, und wir gehen davon aus, dass unsere Bausteine durch die Verwendung des HD-PA-Standards und der Soundchip-Technologien den Kunden ein rundum überzeugendes Klangerlebnis bieten werden", erklärt Benedetto Vigna, General Manager der MEMS, Sensors and High Performance Analog Division von STMicroelectronics. "Die Entwicklung HD-PA-konformer Bauelemente setzt die enge Verzahnung von Halbleiterbaustein und Akustik voraus, und unsere kooperativen Anstrengungen gemeinsam mit Soundchip bekräftigen unsere Entschlossenheit, den Kunden marktführende Audiotechnologien anzubieten." Dazu sagte Soundchip-CEO Mark Donaldson: "Soundchip verfügt über reichhaltige Erfahrung im Design leistungsfähiger Audiosystem-Technologie für den Personal-Audio-Bereich. Die Partnerschaft mit ST bei der Markteinführung von HD-PA ist in jeder Hinsicht sinnvoll, denn wir hegen eine gemeinsame Vision, was die Audiotechnologie am Ohr betrifft. ST besitzt außerdem die Fähigkeit, innovative Ideen in Halbleiterbausteine von Weltniveau umzusetzen, die den Kunden in globalem Maßstab angeboten werden können." ST rechnet damit, dass zu Beginn des vierten Quartals 2011 Muster der ersten HD-PA Ready-Halbleiterbausteine verfügbar sein werden.
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