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Elektronikproduktion | 14 Januar 2011

Phonak setzt auf Siplace Bestücklösungen

Die Schweizer Phonak AG ist ein Mitglied der Sonova Gruppe und hat kürzlich ihre Fertigung am Standort Stäfa modernisiert und ausgebaut.
Die hochvolumige Bestückung miniaturisierter Elektroniken auf speziellen, extrem dünnen und flexiblen Folien erfolgt künftig auf einer vierportaligen Siplace CA, die SMT-Bestückung und Die-Bonding in nur einem Bestückprozess vereint. Für die Prototypen-Fertigung der innovativen Hörsysteme vertraut Phonak auf Bestücklösungen der Siplace D-Serie.

Ausschlaggebend für die Auswahl der Siplace Bestücklösungen waren neben Genauigkeit und Prozessstabilität die herausragende Realbestückleistung pro Stellfläche, die intelligenten und robusten Siplace X-Feeder und die Flexibilität bei der Einrichtung der für die Flexfolien-Bestückung notwendigen Sonderlösungen bei Pipetten, Doppeltransport und Trägersystemen. Für Beratung, Planung und Implementierung der neuen SMT-Linien zeichnete sich der Schweizer Siplace Partner Hilpert electronics AG verantwortlich.

Fast unsichtbar und dabei extrem leistungsfähig – diese Anforderungen der Kunden an hochmoderne Hörgeräte überträgt sich beim Schweizer Innovationsführer Phonak auch auf die Herstellung der Geräte. Statt auf starren Leiterplatten werden elektronische Bauteile auf nur 250 µm dicke Flex-Folien bestückt, die anschließend platzsparend in die Kunststoffgehäuse der Hörgeräte gefaltet werden. Die für die Volumenfertigung notwendige Präzision und Prozessstabilität in der SMT-Bestückung liefern die Siplace Bestückautomaten der CA- und D-Serie.

Volumenfertigung auf einer vierportaligen Siplace CA

Mit einer spezifizierten Bestückgenauigkeit von 41 µm@3 Sigma erbringt eine vierportalige Siplace CA mit Siplace CP20 Speedstar-Bestückköpfen die Bestückleistung, die für die Serienfertigung benötigt wird. Es wird im Zweischicht-Betrieb mit Festrüstungen und Produktwechseln etwa alle 40 Minuten gearbeitet.

„Eine besondere Herausforderung war der Transport. Die speziell geformten Flexfolien und die von Phonak genutzten unterschiedlichen Trägersysteme für die Mehrfachnutzen erforderten kundenspezifische Unterstützung, wie z.B. Pipetten und Anpassungen des Doppeltransports. Diese Anpassungen wurden von uns mit dem Kunden entwickelt, geplant und gemeinsam mit dem Siplace Team umgesetzt", beschreibt Erich Harlacher, Sales Manager beim Schweizer Siplace Partner Hilpert electronics AG, einige Eigenheiten des Phonak-Projektes.

Prototypen-Fertigung auf der Siplace D-Serie

Als Prototypen-Linie und redundante Fertigungsreserve setzt Phonak eine Linie mit einer Siplace D2 und einer Siplace D1 ein. Die hier getesteten Bestückprogramme können problemlos auch auf anderen Siplace Automaten verwendet werden. Am Standort Stäfa werden neue Produkte sowie die zugehörigen Fertigungsprozesse entwickelt und im Ramp-up der Erstserien getestet.

"Durch die Marktdynamik bei Technologien und Nachfrage brauchen wir kompetente und flexible Partner. Nachdem wir zunächst drei Linien mit Siplace D-Maschinen ausgerüstet hatten, haben wir nach der Einführung der Siplace CA komplett umgestellt. Für unsere speziellen Bestückprozesse mussten zahlreiche Anpassungen vorgenommen werden. Dank der Hilfe von Hilpert und Siplace erreichen wir jetzt ein neues Level bei der Prozessstabilität", urteilt Jonas Ruckstuhl, Groupleader Electronic SMD Assembly bei Phonak.
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