Neue Möglichkeiten für Leiterplatten

Frank Ebling beschrieb die vom Unternehmen genutzte Technologie zur Herstellung von Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten. Der Prozess wird bereits in der Produktion eingesetzt; in welchem Ausmaß wurde jedoch im Workshop und im Vortrag nicht deutlich. Bei der Herstellung wird – mit Hilfe eines CO2-Lasers ein Hohlraum erzeugt – Polymer und Fiberglas wird verbrannt. Da der CO2-Laserstrahl nicht durch die Kupferschicht schneiden kann, wird die Tiefe der Bohrung automatisch durch Schichtdicke definiert. Derzeit kann der Leiterplatten-Hersteller Hohlräume von 100, 200 und 300 Mikrometer produzieren. Frank Ebling: „Wir können jedoch auch tiefer gehen, wenn das erforderlich sein sollte“. Oft verwendete Komponenten sind hier die so genannten Flip-Clips – welche auf drei verschiedene Arten eingesetzt werden können: Face Down, Face UP und Buried. Der Prozess – ursprünglich von Panasonic entwickelt – nutzt einen Klebstoff der mit Zinnkügelchen (sehr klein und eine relativ kleine Zahl) versetzt ist. Dadurch können die Kügelchen – wenn sie nicht unmittelbar zwischen den Metall-Verbindungen sind – keinen Schaden anrichten: z.B. in Form von Kurzschlüssen. Allerdings müssen für diesen Prozess die Kontaktflächen vergoldet sein. Würth arbeitet zudem – als Partner in einem EU-Projekt (andere Partner sind Zarlink und Oticon) – an der Entwicklung eines Verfahrens, durch den auch andere Komponenten in eine Leiterplatte eingebettet werden können. Zudem präsentierte Würth auf dem Workshop einige Beispiele für Textil-Elektronik – z.B. ein Handschuh mit eingebauten Sensoren. Der Leiterplatten-Hersteller meint, dass diese Technologie in den nächsten Jahren sehr viel bedeutender werden wird.