Aspocomp sieht wachsende Nachfrage nach High-Density

Eine zunehmende Zahl der Schichten bedeutet aber auch, dass der Registrierungsprozess sehr viel anspruchsvoller wird und Aspocomp hat diesen Prozess optimaler gestaltet. Eine Registrierung ist erforderlich, um das Leiterbild der einzelnen Lagen auf einander abzustimmen. – je dünner die Lagen werden, desto kompliziert wird auch der Prozess. Da sich die Lagen während der Aushärtung verändern, ist es wichtig die Materialeigenschaften genau zu kennen. Je höher die Zahl der verwendeten Prepreg ist, desto komplizierter wird auch der Prozess. Die Anforderungen verändern sich auch mit den abnehmenden Lochdurchmessern und/ oder einem abnehmenden Pad-Bereich. Der kleinste heute verwendete Bohrer hat einen Durchmesser von 0,15mm (Standard: 0,2 bis 0,3mm). Lasergebohrte Löcher sind mindestens 75 µm im Durchmesser und standardmäßig 100-150 µm. Heute fertigt Aspocomp Leiterplatten mit einem Aspect Ratio von 10-12 als Standard. Das Unternehmen kann aber auch bis zu einem Aspect Ratio von 15 produzieren. Vor zwei Jahren war dies noch nicht möglich; damals wurde ein Aspect Ratio von 6-8 produziert. Doch dabei soll es nicht enden und Aspocomp sieht ein noch höheres Aspect Ratio in der Zukunft. Aspocomp hat eine Vertical Plating Line installiert um den steigenden Anforderungen gerecht zu werden. Da viele Volumenanbieter Horizontal Plating Lines für die Massenproduktion verwenden, gestaltet sich ein Prozesstransfer oft ziemlich schwierig. Heute gibt es meist HDI-Leiterplatten – Typ 1+18b+1; d.h. 20-Schichten mit versteckten Vias zwischen Layer 2-18 (und mit Laser-Vias zwischen 1-2 und 19-20). Die Via-Struktur ist im Laufe des letzten Jahrzehnts sehr viel komplizierter geworden. (Anfang 2000 war die am häufigsten auftretende Struktur: 1+12+1). Einige Kunden fragen zudem auch nach einem gemischten Aufbau, normalerweise um sowohl Radio als auch High-Speed-Digital auf der gleichen Leiterplatte (z.B. Ceramic Filled Laminate, Rogers 4350 und FR4) unterzubringen. In diesem Fall ist der Kern aus Rogers gemacht und die äußeren Schichten aus FR4 (diese sind einfacher zu bohren). Es gibt jedoch auch Produkte, die mit dem entgegengesetzten Aufbau hergestellt werden. Aspocomp produziert derzeit HDI-Designs mit stacked & filled Microvias und Hidden Vias (3+2b+3) in 5 Werktagen. Einige Testläufe mit "Anylayer" werden zurzeit in der Produktionsanlage im finnischen Oulu durchgeführt. Diese werden voraussichtlich in den nächsten Monaten abgeschlossen sein. Die erste "richtige" Prüfung des Produkts bei einem Kunden ist dann für diesen Herbst geplant. "Anylayer" ist eine Via-Technologie, bei der alle Layer nur durch Laser-Vias verbunden sind, d.h. es gibt keine versteckten mechanischen Vias im Kern. "Immer mehr Kunden fragen nach Leiterplatten mit 0,4 mm – Spacing. Wir sehen eine steigende Nachfrage aus dem Telekom-Segment, aber auch andere Segmente ziehen nach“, erklärte Tore Wiberg, Sales & Marketing Manager bei Aspocomp in Oulu gegenüber evertiq. Wenn der Abstand zwischen den Bauteilen kleiner wird (0,5 mm oder 0,4mm), dann reichen lasergebohrte Löcher in nur einem Layer nicht mehr aus. Um Signale aus den inneren Pads im BGAs zu erhalten, müssen stacked Laser-Vias verwendet werden. Dies bedeutet, dass die inneren Laser-Vias mit Kupfer gefüllt werden müssen. Aspocomp bietet derzeit keinen Prozess für embedded Komponenten an – einfach, weil die Nachfrage nicht besteht. Mit embedded Heatsinks kommt Aspocomp dieser Technologie noch am nächsten. Hier wurden bereits erste Testläufe durchgeführt. Zudem wurden Tests mit Starr-Flex (jedoch mit keinen anderen Arten von Flex-PCBs) durchgeführt – es gibt von Kundenseite einfach keine Anfragen. Im Falle von Starr-Flex (Semi-Flex) dient der Flexpart gewissermaßen als „Flex-Kabel“ zwischen zwei Leiterplatten – die Installation wird vereinfacht und die gesamten Produktkosten verringert.