Update: Siemens EAS Carve-Out perfekt, weiterer Stellenabbau

Damit ist der 2008 eingeleitete Carve-out-Prozess erfolgreich und planmäßig abgeschlossen. Die schon im Herbst 2007 begonnenen Siplace Excellence Restrukturierungsmaßnahmen sollen in einer zweiten Phase marktvolumenbedingt fortgesetzt werden. Dies bedeutet, dass In München rund 100 Mitarbeiter betroffen sind. Der Standort Bruchsal soll ganz geschlossen werden. Als Grund für diese Massnahmen werden die schwierigen Marktbedingungen im Bereich Elektronikfertigung genannt, so dpa. Geplant sind eine weitere Optimierung der globalen Prozesse sowie die Konzentration von Entwicklungs- und Fertigungskapazitäten. Mit der neuen Struktur und den geplanten Anpassungen zielt die SEAS darauf ab, künftig als globaler Mittelständler noch schneller, flexibler und kundenorientierter auf dem dynamischen Weltmarkt für Lösungen im Bereich der Elektronikfertigung agieren zu können. ----- Als 100-prozentige Tochter der Siemens Drive Technologies bündelt Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) das Geschäft für Lösungen im Bereich der Elektronikfertigung. Die neue Organisation besteht aus dem Headquarter München und 7 sogenannten Regional-Cluster in Deutschland, Nord-West Europa, Süd-West Europa, Zentral-Ost-Europa, China, Asien (China) und Amerika, die das Sales und Service-Geschäft für ihre Regionen koordinieren. An der Spitze des neuen Unternehmens steht CEO (Chief Executive Officer) Günter Lauber, der in den vergangenen Jahren bereits als Leiter des Geschäftsgebietes Electronics Assembly Systems (EA) die Geschäfte führte und in diversen Management-Positionen in Europa und Amerika seit mehr als 10 Jahren maßgeblich zum Erfolg der Siplace-Lösungen im SMT-Markt beiträgt. An seiner Seite arbeitet Ingrid Gaggermeier als CFO (Chief Financial Officer). Ausgehend von einem deutlichen Rückgang des weltweiten Elektronikfertigungs¬marktes plant die SEAS die Geschäftsprozesse der gesamten globalen Siplace-Organisation volumenbedingt anzupassen. Die Planungen umfassen die Bündelung von globalen Entwicklungsaktivitäten sowie die Konzentration von globalen Fertigungsaktivitäten am Hauptsitz in München. „Da Herauslösen des Siplace-Teams und die Neustrukturierung in den verschiedenen Regionalgesellschaften war eine komplexe Aufgabe, die von den verantwortlichen Teams mit Bravour gelöst wurde. Die derzeitige wirtschaftliche Lage im Bereich der Elektronikfertigung zeigt uns, dass wir rechtzeitig den richtigen Weg eingeschlagen haben. Sie zeigt uns aber auch, dass wir ohne Verzug weiter daran arbeiten müssen, als globaler Mittelständler mit marktführenden Produkten, wie der Siplace Quad Lane und dem neuen Siplace Multistar CPP Bestückkopf, Technologie- und Innovationsführer zu bleiben. Mit unserer neuen Struktur und den geplanten Anpassungen bieten wir den Kunden in aller Welt die ideale Kombination aus der Kundenorientierung und Flexibilität eines mittelständischen Unternehmens und der Innovationskraft und Stabilität eines großen Technologiekonzerns“, kommentierte CEO Günter Lauber den formalen Abschluss des Carve-Outs.