GÖPEL electronic mit neuem Röntgeninspektionssystem

Grundlage bildet dabei die Realtime-Multi-Angle Bildaufnahme, welche Prüfgeschwindigkeit von über 40cm²s bei vollständiger 3D-Erfassung der Baugruppe ermöglicht. Integrierte Rekonstruktionsverfahren basierend auf der digitalen Tomosynthese gestatten die definierte Auswertung von einzelnen Schichten der zu prüfenden Leiterplatte. Somit kann bei der Prüfung von doppelseitig bestückten Baugruppen eine Trennung von Ober- und Unterseite innerhalb eines Durchlaufprozesses vorgenommen werden. Für eine maximale Fehlererkennung an BGAs besteht die Möglichkeit Lötstellen in verschiedenen Ebenen zu analysieren und den Benetzungszustand zu ermitteln. Selbstverständlich sind mit dem System auch Lötverbindungen an IC-Pins und 2poligen Bauelementen, bedrahteten Bauteilen sowie das Vorhandensein von Lufteinschlüsse (Voids) detektierbar. Das modulare Konzept ermöglicht Konfigurationsvarianten für 2D- und 3D-Systeme mit unterschiedlichen Prüfgeschwindigkeiten.