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Material | 07 Juli 2008

BASF und Evonik entwickeln fortschrittliche CMP-Slurries

Evonik und BASF haben eine Zusammenarbeit bei der Entwicklung von CMP-Slurries fĂŒr die Herstellen von Computer-Chips vereinbart. Die sich daraus ergebende Slurries werden voraussichtlich im Jahr 2009 in den Handeln.
Slurries aus Nanoscale-Materialien, wie etwa Ceria, werden verwendet um die Siliziumdioxid OberflĂ€chen der Wafer zu polieren, um extrem ebene OberflĂ€chen zu produzieren. Dieser Prozeß ist auch als chemisch-mechanisches Polieren (CMP) bekannt. Die wichtigsten Verarbeitungsschritte bei der Fertigung von integrierten Schaltungen (IC) sind STI (shallow trench isolation), eine der am schnellsten wachsenden Anwendungen, die CMP-Slurries und ILD (inter-layer-dielectric). Evoniks Beitrag zu dieser Kooperation beinhaltet verschiedene QualitĂ€ten von Cer-Oxid als wichtiges, grundlegendes Ausgangsmaterial, sowie das Know-how fĂŒr diese Partikel. BASF wird ihre CMP Slurry, Produktions- und Anwendungsknow-how bereitstellen, unterstĂŒtzt durch die Hightech-Labore in Europa und Asien.
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