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Messtechnik | 01 Februar 2008

Optische Inspektion auch von 01005-Bauteilen

Mit den AOI-Systemen der OptiCon-Serie von GÖPEL electronic aus Jena ist ab sofort durch eine serienmäßige Erhöhung der Objektivauflösung die Inspektion von Bauformen der Größe 01005 sowie von Lötstellen an einem Pitch-Raster von 0,3mm möglich.
Gewährleistet wird diese signifikante Erweiterung des Prüfumfangs durch die Steigerung der Objektivauflösung im Kameramodul, wodurch sich eine entscheidende Verbesserung der Detailerkennung zum sicheren Prüfen kleinster Strukturen ergibt. Die bewährte telezentrische Abbildung zur fehlerfreien Bildaufnahme unabhängig von Lage und Höhenausdehnung der Bauelemente wurde dabei selbstverständlich beibehalten.

Möglich ist diese revolutionäre Leistungssteigerung durch den Einsatz eines pixeladaptierten Objektivs, dessen optisches Design konsequent an die Bildpunktgeometrie der CCD-Matrix angepasst wurde. Durch eine merkmalsoptimierte Bildtransformation ergibt sich eine Auflösung von 10,5µm pro Bildpunkt, was zu einer Erhöhung der statistischen Sicherheit für den jeweiligen Erkennungsalgorithmus führt. Zusätzlich ermöglicht diese größere Pixelanzahl eine bessere visuelle Darstellung und erweist sich als vorteilhaft für die Bedienung, z.B. bei der manuellen Anpassung von Prüfbereichen.
Ein Upgrade von bereits im Einsatz befindlichen OptiCon-Systemen ist durch eine vor-Ort Umrüstung möglich.

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2018.10.15 23:56 V11.6.0-2