Infineon legt den Grundstein für Wafer-Fab-Modul in Kulim
Infineon hat einen Meilenstein beim Bau eines neuen Wafer-Fab-Moduls in Kulim in Malaysia gesetzt. Hunderte von neuen Arbeitsplätzen sollen damit entstehen.
Mit einer Investitionssumme von mehr als 8 Milliarden RM werde das dritte Modul erhebliche Fertigungskapazitäten im Bereich der Leistungshalbleiter, insbesondere der Wide-Bandgap-Technologie auf Basis von Siliziumkarbid und Galliumnitrid, schaffen, heißt es in einer Pressemitteilung der Malaysian Investment Development Authority (MIDA).
„Malaysia ist für Infineon ein wichtiges Drehkreuz, da wir in unserer Front-End-Wafer-Fab in Kulim und in der Back-End-Chip-Fertigung in Melaka bereits Größenvorteile erzielen. Wenn das neue Modul vollständig ausgestattet ist, werden die Produkte einen zusätzlichen Jahresumsatz von 2 Milliarden Euro generieren. Da die Bemühungen zur Dekarbonisierung weltweit an Fahrt gewinnen, steigt die Nachfrage nach Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge, Lade- und Speicherinfrastrukturen und erneuerbare Energien. Wir sind darauf vorbereitet diese Nachfrage zu bedienen", sagt Dr. Rutger Wijburg, Chief Operations Officer der Infineon Technologies AG.
Das neue Modul schaffe 900 hochqualifizierte Arbeitsplätze zusätzlich zu den bestehenden Mitarbeitern bei Infineon Kulim, so Ng Kok Tiong, Senior Vice President und Managing Director von Infineon Technologies Kulim.
Die Bauarbeiten werden voraussichtlich im dritten Quartal 2024 abgeschlossen sein.
