Möglicherweise Beeinträchtigungen durch Feuer bei ASML

In dem Werk werden hauptsächlich optische Komponenten für Lithografiesysteme wie Wafertische, Reticle Chucks und Mirror Blocks hergestellt. Reticle Chucks, die für die Befestigung von Fotomasken verwendet werden, sind Mangelware. Derzeit wird der Großteil der in diesem Werk hergestellten Komponenten für EUV-Maschinen verwendet, während der Löwenanteil der Nachfrage nach diesen Produkten von Gießereien stammt. Sollte sich die Auslieferung der Komponenten durch den Brand verzögern, sei nicht auszuschließen, dass ASML die Produktion vorrangig für die Erfüllung von Aufträgen der Gießereien einsetzt. In Bezug auf Foundries wird EUV hauptsächlich in Fertigungsprozessen unterhalb des 7nm-Knotens eingesetzt. Derzeit sind die einzigen Unternehmen weltweit, die diese Ausrüstung für die Fertigung nutzen, TSMC und Samsung, einschließlich der 7nm-, 5nm- und 3nm-Knoten von TSMC, Samsungs EUV-Linie (7nm, 5nm und 4nm) in Hwaseong in Südkorea und dem 3nm-GAA-Knoten. Aufgrund von Faktoren wie der Verknappung der weltweiten Foundry-Produktionskapazitäten und der aktiven Ausweitung der Fertigung erstrecken sich die Vorlaufzeiten für Halbleiterausrüstungen auch weiter in die Zukunft. Was DRAM betrifft, setzten Samsung und SK Hynix EUV bereits in ihren 1Znm- und 1alpha-nm-Processes ein, während der US-Hersteller Micron voraussichtlich 2024 EUV bei 1gamma-nm einführen wird. Nach den aktuellen Informationen von TrendForce beträgt die Vorlaufzeit für EUV-Anlagen von ASML etwa 12 bis 18 Monate. Insgesamt wird der Brand in der ASML-Fabrik in Berlin einen größeren Einfluss auf die Herstellung von EUV-Lithographieanlagen haben, wenn es um Foundries und Speicher geht. Wie TrendForce weiter berichtet, kann nicht ausgeschlossen werden, dass ASML notwendige Komponenten von anderen Fabrikstandorten beziehen wird.