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© Siltronic Elektronikproduktion | 29 Juli 2021

Siltronic beschließt Greenfield-Investition am Konzernstandort Singapur

Die Siltronic AG hat beschlossen, zur Unterstützung des starken Wachstums des knappen Halbleitermarkts, eine zweite 300 mm-Fabrik am Konzernstandort in Singapur zu errichten. Mit diesem Projekt begleite das Unternehmen die starke Marktnachfrage und die Ausbauprojekte wichtiger Kunden, die mit den aktuellen Kapazitäten nicht bedient werden können.

„Wir verzeichnen eine steigende Nachfrage in allen Endmärkten. Dieser Trend sollte anhalten und weiter die Basis für das Wachstum unseres Unternehmens bilden. Die Verhandlungen mit den Kunden über langfristige Lieferverträge kommen gut voran", sagt Dr. Christoph von Plotho, CEO der Siltronic AG. Siltronic geht nach dem derzeitigen Planungsstand von Investitionen in Höhe von circa 2 Milliarden Euro für das Projekt bis Ende 2024 aus. Dieses soll vornehmlich durch vorhandene Liquidität und freien Cashflow sowie durch Anzahlungen von Kunden und Fremd- und gegebenenfalls Eigenkapitalmaßnahmen finanziert werden. Durch die gute Zusammenarbeit mit dem Economic Development Board in Singapur konnte die Studienphase schnell abgeschlossen werden und der Baubeginn für das neue Werk sei noch im laufenden Jahr 2021 geplant, berichtet das Unternehmen. Des Weiteren hat Siltronic beschlossen, die Zieh- und Epitaxiekapazitäten am deutschen Standort in Freiberg in Sachsen zu vergrößern. Mit den beschlossenen Investitionen werde auch der Forschungs- und Entwicklungsstandort in Burghausen weiter gestärkt, der die geplanten Erweiterungen technologisch betreuen wird. Im Zusammenhang mit den Kapazitätsausbauten erhöhen sich die im laufenden Geschäftsjahr erwarteten Investitionen von 250 auf 400 Millionen Euro. „Mit der Entscheidung für die Investition in ein kosteneffizientes Werk stellen wir die Weichen für die weitere erfolgreiche Zukunft der Siltronic AG und werden unsere Position durch die neuen Produktionskapazitäten festigen", so von Plotho abschließend.
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2021.09.16 12:37 V18.22.17-2