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Leiterplatten |
Möglichkeiten zur Verbesserung der Zuverlässigkeit im Thermalmanagement von Leiterplatten
Da die Technologie exponentiell weiter voranschreitet, wird das Wärmemanagement für unbestückte Leiterplatten und elektronische Baugruppen zu einer immer größeren Herausforderung.
Ob LED-Anwendungen mit hoher Helligkeit, Hochleistungssender oder ein Hochspannungsnetzteil, die Nachfrage nach besserer Wärmeübertragung und Kühlung steigt. Bei einer Leiterplatte, bzw. bei einer elektronischen Baugruppe, hat ein Wärmemanagement das Ziel, die Wärme von den wärmeerzeugenden Komponenten extern abzuleiten.
Eine verbesserte Wärmeübertragung reduziert das Risiko einer thermischen Überlastung von aktiven Bauteilen und ist oft ein entscheidender Faktor für die Erfüllung der Lebensdaueranforderungen des Produktes. Folgende Technologien verbessern die Wärmeableitung:
Autoren: von Jeffery Beauchamp, Technical / Engineering Manager - © NCAB Group USA und Hüseyin Anaç, Field Application Engineer - NCAB Group Germany
- Die Metall-Core-Technik
- Die Kupfersäulen-Technik
- Die Copper-Coin-Technik
Autoren: von Jeffery Beauchamp, Technical / Engineering Manager - © NCAB Group USA und Hüseyin Anaç, Field Application Engineer - NCAB Group Germany