High Q Electronic investiert in München in Rework-Kapazitäten

Die Gründe für den gestiegenen Bedarf nach Reworken von Baugruppen seien vielfältig. „Ein Teil unserer Kunden hat uns bestätigt, dass sie aufgrund der fehlenden Bauteile auf dem Weltmarkt oder aufgrund der zum Teil langen Lieferzeiten, selbst hergestellte Baugruppen im Falle von fehlerhaften Bauteilen oder Lötstellen nacharbeiten lassen müssen. Das bedeutet, dass wir als EMS-Dienstleiter im Auftrag von OEMs deren hergestellte Baugruppen überarbeiten. Oftmals fehlt genau diese Kompetenz im Falle von auftretenden Problemen, um schlussendlich den Liefertermin beim Kunden zu halten“, erklärt Markus Granzer, geschäftsführender Gesellschafter der High Q Electronic Service GmbH. Seit mehr als 10 Jahren arbeitet das Team von High Q Electronic bereits Baugruppen nach. Dabei reiche das Portfolio vom einfachen Herauslöten von Bauteilen bis zu Spezialaufgaben, wie das Verdrahten unterhalb von BGAs. Durch die am Markt auftretenden Bauteilengpässe steigen auch die Bauteilpreise an. Auch diese können zu einem gesteigerten Interesse an Baugruppennacharbeiten führen. „Letztendlich ist es eine betriebswirtschaftliche Rechnung, bei der sich unter Berücksichtigung aller Kostenaspekte eine Nacharbeit lohnen kann“, so Granzer weiter. Besonders bei BGAs, QFPs und QFNs sei die Anzahl der Nacharbeiten deutlich angestiegen. „Neben einem erfahrenen Mitarbeiter brauchen wir auch eine zuverlässige, unterstützende Technik“, so Granzer weiter. Daher habe man sich für das Ersascope 1 sowie das Reworksystem Ersa IR 550 entschieden. Das Reworksystem Ersa IR 550 A erwärmt die Leiterplatte mithilfe mittelwelliger Infrarot-Strahler (4-8µm), wodurch lokale Überhitzungen, sogenannte Hot Spots, vermieden werden. Dies ist besonders wichtig, um den Leiterplattenverzug auszuschließen. Das Ziel ist ein geringes, vertikales Delta T, also einen geringen Temperaturunterschied auf der Leiterplattenoberseite zur Leiterplattenunterseite. Die Temperaturerfassung erfolgt dabei durch die Sensorik direkt am Bauteil. Auch das Herauslöten und Einsetzen von Bauteilen erfolgt kontrolliert und geregelt. Das Reworksystem ist mit einer in den Oberstrahler integrierten Vakuumpipette ausgestattet. Diese erlaubt es, den Entlötvorgang zu automatisieren und das Bauteil herauszuheben. Mit dem aufgesetzten Vakuumsauger wird das Bauteil per Federkraft automatisch von der Platine abgehoben, sobald das Lot geschmolzen ist. Durch dieses behutsame Aufnehmen des Bauteils wird jegliche Stresseinwirkungen auf die Leiterplatte unterbunden. Das Einsetzen des neuen Bauteils erfolgt dann ebenfalls vollautomatisch. „Neben dem Nacharbeiten spielt aber auch die Ergebniskontrolle für uns eine zentrale Rolle“, erklärt Granzer weiter. Aus diesem Grund hat High Electronic in das Vision-System Ersascope 1 investiert. In Verbindung mit dem hauseigenen 3D AOI-System von KohYoung kann die Lötstellenqualität kontrolliert und dokumentiert werden.