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© ams Elektronikproduktion | 23 November 2018

ams und Qualcomm Technologies bündeln Entwicklungskompetenzen bei mobilen 3D-Anwendungen

ams, Anbieter von hochwertigen Sensorlösungen, und Qualcomm Technologies wollen gemeinsame EntwicklungsaktivitĂ€ten fĂŒr eine 3D-Kameralösung mit Tiefenerkennung realisieren. Sie sollen in Mobiltelefonen, wie 3D-Bildgebung und -erfassung sowie insbesondere die Authentifizierung per biometrischer Gesichtserkennung, Anwendung finden.
Unter Einsatz der VCSEL-Lichtquellen und optischen IR-Mustertechnologie von ams einschließlich Wafer Level Optics (WLO)-Elementen und der QualcommÂź Snapdragonℱ Mobil-Plattformen haben sich die beiden Unternehmen zum Ziel gesetzt, ein Referenzdesign fĂŒr eine kostengĂŒnstige aktive 3D-Stereokamera-Lösung fĂŒr Android-Mobiltelefone zu entwickeln. Denkbare Anwendungsmöglichkeiten dieser Plattformlösung seien Applikationen fĂŒr die Frontseite des Telefons, die eine anspruchsvolle 3D-Bildgebung benötigen - beispielsweise die Gesichtserkennung fĂŒr sichere Onlinezahlungen sowie weitere Anwendungen wie die Gesichtserfassung mit dynamischer Tiefenabtastung. „Qualcomm Technologies hat das Ziel, seinen Kunden Kameralösungen mit aktiver Tiefenerfassung zur VerfĂŒgung zu stellen“, so Keith Kressin, Senior Vice President Produktmanagement, Qualcomm Technologies. Man freue sich nun, mit ams bei der Entwicklung und Kommerzialisierung dieses Referenzdesigns zusammenzuarbeiten. Alexander Everke, CEO von ams: „ams verfĂŒgt ĂŒber ein umfassendes Portfolio an Lösungen fĂŒr die IR-Beleuchtung, die spezifisch fĂŒr drei 3D-Technologien Active Stereo Vision, Structured Light und Time-of-flight (ToF) entwickelt wurden“. Man wolle jetzt eine schnelle Marktreife und breite VerfĂŒgbarkeit von hochwertigen 3D-Sensorlösungen fĂŒr Android-basierte Smartphones und MobilgerĂ€te ermöglichen, so Everke abschließend.
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