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© ams Elektronikproduktion | 23 November 2018

ams und Qualcomm Technologies bündeln Entwicklungskompetenzen bei mobilen 3D-Anwendungen

ams, Anbieter von hochwertigen Sensorlösungen, und Qualcomm Technologies wollen gemeinsame Entwicklungsaktivitäten für eine 3D-Kameralösung mit Tiefenerkennung realisieren. Sie sollen in Mobiltelefonen, wie 3D-Bildgebung und -erfassung sowie insbesondere die Authentifizierung per biometrischer Gesichtserkennung, Anwendung finden.
Unter Einsatz der VCSEL-Lichtquellen und optischen IR-Mustertechnologie von ams einschließlich Wafer Level Optics (WLO)-Elementen und der Qualcomm® Snapdragon™ Mobil-Plattformen haben sich die beiden Unternehmen zum Ziel gesetzt, ein Referenzdesign für eine kostengünstige aktive 3D-Stereokamera-Lösung für Android-Mobiltelefone zu entwickeln. Denkbare Anwendungsmöglichkeiten dieser Plattformlösung seien Applikationen für die Frontseite des Telefons, die eine anspruchsvolle 3D-Bildgebung benötigen - beispielsweise die Gesichtserkennung für sichere Onlinezahlungen sowie weitere Anwendungen wie die Gesichtserfassung mit dynamischer Tiefenabtastung.

„Qualcomm Technologies hat das Ziel, seinen Kunden Kameralösungen mit aktiver Tiefenerfassung zur VerfĂĽgung zu stellen“, so Keith Kressin, Senior Vice President Produktmanagement, Qualcomm Technologies. Man freue sich nun, mit ams bei der Entwicklung und Kommerzialisierung dieses Referenzdesigns zusammenzuarbeiten.

Alexander Everke, CEO von ams: „ams verfĂĽgt ĂĽber ein umfassendes Portfolio an Lösungen fĂĽr die IR-Beleuchtung, die spezifisch fĂĽr drei 3D-Technologien Active Stereo Vision, Structured Light und Time-of-flight (ToF) entwickelt wurden“. Man wolle jetzt eine schnelle Marktreife und breite VerfĂĽgbarkeit von hochwertigen 3D-Sensorlösungen fĂĽr Android-basierte Smartphones und Mobilgeräte ermöglichen, so Everke abschlieĂźend.
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