Neuer 1 MHz Active-Clamp-Flyback-Chipsatz von TI halbieren Abmessungen

Der mit bis zu 1 MHz Schaltfrequenz arbeitende neue Chipsatz von TI kombiniert den Active-Clamp-Flyback-Controller UCC28780 und den Synchrongleichrichter-Controller UCC24612, um zu einer Halbierung der Größe von Stromversorgungen in Netzadaptern und USB Power Delivery-Ladegeräten beizutragen. Für batteriebetriebene Elektronik, die nach maximaler Ladeeffizienz bei kleinen Lösungsabmessungen verlangt, ermöglicht der 6 A 3-Level-Buck-Akkulader bq25910 Lösungen mit bis zu 60 % weniger Flächenbedarf für Smartphones, Tablets und Point-of-Sale-Geräte. „Die Konsumenten wünschen sich kürzere Ladezeiten und weniger Platzbedarf. Diese neuen Lösungen ermöglichen nicht nur dies, sondern geben den Designern zusätzlich die Möglichkeit, mit weniger Leistungsbedarf mehr zu erreichen als bisher“, erklärt Steve Lambouses, TI Vice President, High Voltage Power. Um diese neuen Power-Management-Bausteine kennen zu lernen und sich auch über andere Möglichkeiten zu informieren, die TI den Ingenieuren zur Verfügung stellt, um innovativ zu sein, zu entwickeln und zu lernen, besuchen Sie uns auf der Applied Power Electronics Conference (APEC) vom 4. bis 8. März in San Antonio, Texas/USA (Stand 501). Active-Clamp-Flyback-Chipsatz erfüllt moderne Effizienz-Standards Der für den Einsatz mit Galliumnitrid- (GaN) und Silizium-FETs (Si) ausgelegte UCC28780 ermöglicht mit seinen fortschrittlichen und adaptiven Features die Implementierung der Active-Clamp-Flyback-Topologie, um moderne Effizienznormen zu erfüllen. Mit der Multimode-Regelung, die die Betriebsart abhängig von den Eingangs- und Ausgangsbedingungen ändert, kommt die Kombination aus UCC28780 und UCC24612 bei Volllast sowie bei geringer Last auf ein dauerhaft hohes Effizienzniveau. Weitere Informationen finden Sie auf www.ti.com/UCC28780-pr-eu und www.ti.com/UCC24612-pr-eu.

• Doppelte Leistungsdichte: Der Chipsatz sorgt für einen effizienten Betrieb bei bis zu 1 MHz, was eine Größenreduzierung um 50 % und eine gegenüber heutigen Lösungen höhere Leistungsdichte ergibt.
• Hoher Wirkungsgrad: Die Multimode-Regelung erlaubt einen Wirkungsgrad bis zu 95 % bei Volllast und eine Standby-Leistungsaufnahme von unter 40 mW, womit die Effizienzvorgaben des Code of Conduct (CoC) Tier 2 und von Level VI des US-Energieministeriums übertroffen werden. Für Designs über 75 W können Entwickler den Chipsatz außerdem mit dem UCC28056, einem neuen PFC-Controller (Power Factor Correction) mit sechs Pins kombinieren. Dieser ist für hohe Effizienz bei geringer Last und für eine niedrige Standby-Leistungsaufnahme optimiert, um für die bindenden Oberschwingungs-Grenzwerte gemäß IEC-61000-3-2 (International Electrotechnical Commission) einzuhalten.
• Vereinfachtes Design: Mit Features wie dem adaptiven Zero Voltage Switching (ZVS) können Designer ihre Systeme auf einfache Weise mit einer Kombination aus Widerstands-Einstellungen und Autotuning des Controllers entwickeln.

3-Level Buck-Akkulader ermöglicht hohe Ladeeffizienz Auf der Basis einer innovativen 3-Level-Leistungwandler-Technologie ermöglicht der bq25910 bis zu 50 % schnellere Ladevorgänge als konventionelle Architekturen, indem die thermischen Verluste drastisch reduziert werden. Weitere Informationen hierzu auf www.ti.com/bq25910-pr-eu.

• Kleine Lösungsabmessungen: Mit den integrierten MOSFETs und der verlustlosen Strommessung reduziert der bq25910 die benötigte Leiterplattenfläche und ermöglicht Designern die Verwendung kleiner 0,33-µH-Induktivitäten, was zusätzlichen Platz spart.
• Kürzere Ladezeiten: Der bq25910 ermöglicht eine Ladeeffizienz bis zu 95 %, sodass ein leerer herkömmlicher Smartphone-Akku in weniger als 30 Minuten auf 70% aufgeladen werden kann.
• Flexibles Systemdesign: Eine differenzielle Leitung zum Abtasten der Batteriespannung erlaubt schnellere Ladevorgänge, da durch das Umgehen der parasitären Widerstände auf der Leiterplatte genauere Spannungsmessungen möglich sind, selbst wenn Ladeschaltung und Akku im System getrennt angeordnet sind.

Preise, Gehäuse und Verfügbarkeit Alle hier beschriebenen neuen Bauelemente sind umgehend verfügbar. Die folgende Tabelle gibt Auskunft über Preise, Gehäuse und die Verfügbarkeit von Evaluierungs-Modulen.

	UCC28780	UCC24612	UCC28056	bq25910
Preis (ab 1.000 Stück)	-,60 USD	-,40 USD	-,37 USD	2,10 USD
Gehäusebauart	Small Outline Integrated Circuit (SOIC) und Quad Flat No-lead (QFN)	Small Outline Transistor (SOT)-23	SOT-23	Wafer Chip-Scale Package (WCSP)
Evaluation Module (EVM)	UCC28780EVM-002	UCC24612-1EVM	UCC28056EVM-296	bq25910EVM-854

Informieren Sie sich genauer über das Portfolio innovativer Power-ICs, Tools und Schulungsangebote von TI

• Lesen Sie einen Beitrag im Power House Blog mit Einzelheiten über TI auf der APEC.
• Informieren Sie sich über die Flyback- und Synchrongleichrichter-Controller von TI.
• Ingenieure können als Starthilfe für Ihr Hochspannungs-Systemdesign das Referenzdesign 30-W/in3, 92% Efficiency, 65-W USB Type-C PD AC/DC Adapter Reference Design nutzen.