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Allgemein | 27 Juni 2007

130 Teilnehmer gehen in die Tiefe

Heute morgen haben sich 130 erwartungsvolle Fachleute in Eisenach für die jährliche Veranstaltung "Wir gehen in die Tiefe" versammelt.

Diese Veranstaltung ist eine zweitägige Konferenz über den technologischen Vorschritt in vielen Sektoren der Elektronik. Der erste Tag hat folgende Programmpunkte einhaltet: Hochstrom und thermisches Management mit neuen Technologien Dipl.-Ing. Lothar Oberender von die Leiterplattenhersteller Häusermann Moderne Schablonentechnologien Thomas Lehmann von die Schablonen- und Stencilfirma Christian KOENEN Leadfreie Process 361 Tage nach Deadline Roland Mair von der EMS Dienstleister Mair Elektronik Von der Nacharbeit zur Automation, eine kleine Evolutionsgeschichte Brun Affolter von ZEVAC AG Grenzbereiche im Schablonendruck Uwe Schäfer von der Siebdruckmaschinenfirma EKRA Reparaturlöten bleifreier Baugruppen. Herausforderungen und Möglichkeiten Prof. Dr. Mathias Nowottnick von die Universität in Rostock. Der Hauptorganisator Thorsten Schmidthausen von der Firma Christian KOENEN sagte nach diesem erste Tag: „Ich freue mich über das bislang durchweg positive Feedback der Teilnehmer“
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