Mercedes-Benz gründet Chip-Ausgründung Athos Silicon
Mercedes-Benz hat eine Zusammenarbeit mit dem Halbleiterunternehmen Athos Silicon angekündigt, um die Entwicklung fortschrittlicher Chiplet-Architekturen für autonomes Fahren zu beschleunigen.
Die Partnerschaft basiert auf Forschungsarbeiten, die 2020 bei Mercedes-Benz Research & Development North America (MBRDNA) begonnen hatten. Athos Silicon wurde von ehemaligen MBRDNA-Ingenieuren gegründet und wird diese Arbeit nun als eigenständiges Unternehmen fortsetzen. Ziel ist es, die modulare System-on-Chip-Plattform (mSoC) für den Einsatz in der nächsten Generation autonomer Fahrsysteme und anderen Hochleistungsanwendungen weiterzuentwickeln.
Mercedes-Benz hat laut Mitteilung geistiges Eigentum und Kapital in die Ausgründung eingebracht, um die Entwicklung von Athos Silicon in Zusammenarbeit mit Industriepartnern zu unterstützen. Das Vorhaben ist Teil der Strategie des Konzerns, Innovationen durch externe Kooperationen und ein offenes Technologie-Ökosystem – insbesondere im Silicon Valley – zu fördern.
„Offene Chiplet-Ansätze – wie etwa UCIe – zeigen großes Potenzial für zukünftige Hochleistungsarchitekturen“, sagte Markus Schäfer, Mitglied des Vorstands der Mercedes-Benz Group AG und Chief Technology Officer. „Athos Silicon, ein unabhängiges Unternehmen mit Wurzeln in der Forschung, die 2020 bei Mercedes-Benz begann, wird diese Ideen eigenständig weiterentwickeln und für die breitere Industrie nutzbar machen.“
Mercedes-Benz trat 2023 als erster Automobilhersteller dem UCIe-Konsortium bei und wirkt seitdem an der Gestaltung von Industriestandards für Chiplet-basierte Interconnects mit. Durch die Zusammenarbeit mit Athos Silicon positioniert sich Mercedes-Benz als Mitgestalter der nächsten Generation von Hochleistungsrechnerarchitekturen für zukünftige autonome Fahrzeugplattformen.