ClassOne Technology hat mit den Silicon Austria Labs (SAL) eine Vereinbarung zur Entwicklung neuer P
Der US-amerikanische Anlagenanbieter ClassOne Technology und die Silicon Austria Labs (SAL) haben eine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung unterzeichnet. Ziel der Partnerschaft ist es, neue Prozesse und Hardwarelösungen für Advanced Semiconductor Packaging zu entwickeln.
Im Rahmen der Kooperation sollen sowohl innovative Verfahren als auch spezialisierte Hardware erarbeitet werden, die den steigenden Anforderungen in der Halbleiterindustrie gerecht werden. Dazu gehören unter anderem Lösungen für höhere Leistungsfähigkeit, verbessertes thermisches Management sowie die Umsetzung miniaturisierter Verbindungsstrukturen.
Für ClassOne bedeutet die Zusammenarbeit eine enge Verzahnung von industrieller Fertigungskompetenz mit dem europäischen Forschungsumfeld. SAL bringt seine Expertise in Materialforschung, Prozesstechnologien und Packaging-Entwicklung ein und stellt eine Forschungsinfrastruktur zur Verfügung, die speziell auf Halbleiter- und Systemintegration ausgerichtet ist.
Die Partner betonen, dass die Kooperation auch eine strategische Dimension hat: Europa soll beim Thema Advanced Packaging unabhängiger werden und technologische Kompetenzen ausbauen, um die Lieferkette langfristig zu sichern.
„Durch die Verbindung von ClassOnes Produktions-Know-how und unserer Forschungsexpertise wollen wir Innovationen im Packaging-Bereich schneller voranbringen“, so ein Vertreter von SAL.
Mit der Vereinbarung erweitern beide Seiten ihre Aktivitäten in einem Marktsegment, das zunehmend an Bedeutung gewinnt – insbesondere mit Blick auf leistungsstarke Chips für Anwendungen in Automobil, Industrieelektronik, Kommunikation und KI-Systemen.
