TDK bringt kompakte Dünnschichtinduktivitäten für optische Transceiver auf den Markt
TDK Corporation hat seine PLEC69B-Serie von Dünnschichtinduktivitäten erweitert, die in optischen Transceivern von KI-Rechenzentren eingesetzt werden. Die Massenproduktion der neuen Bauteile begann im August 2025.
Die zunehmende Verbreitung von KI treibt die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits- und Hochkapazitäts-Transceivern. In Bias-T-Schaltungen, die Signale und Strom über eine gemeinsame Leitung übertragen, trennen Induktivitäten wie die PLEC69B die Datensignale vom Strompfad und verhindern so Signalverluste.
Das neue Bauteil erreicht mit 10 μH im 1206-Format die derzeit höchste Standardleistung für eine Induktivität und basiert auf proprietären metallischen Magnetmaterialien sowie speziellen Strukturdesigns von TDK.
Laut Unternehmen ermöglicht der Frequenzbereich von 10 MHz bis 200 MHz eine Signaltrennung mit hoher Impedanz, wodurch die Kommunikationsqualität verbessert wird. Zudem liegt der Gleichstromwiderstand mit 1,4 Ω (typ.) rund 70 % niedriger als bei vergleichbaren Produkten, was Leistungsverluste und Wärmeentwicklung reduziert.
Der Sättigungsstrom (Isat) beträgt 0,2 A und ist damit 1,7-mal höher als bei ähnlichen Bauteilen. Darüber hinaus sparen die kompakteren Abmessungen Platz auf der Leiterplatte. Die PLEC69B-Serie ist bis zu einer Betriebstemperatur von +125 °C ausgelegt und bietet damit hohe Zuverlässigkeit.
