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© HighQ Electronic Service Leiterplatten | 22 November 2016

Optimierte Druckprozesse dank enger Lieferantenkooperation

Die Optimierung von Einzelprozessen in der Elektronikfertigung ist eine permanente Herausforderung fĂŒr EMS- und OEM-Unternehmen. Dabei soll die BestĂŒckung von Bauteilen immer genauer, effizienter und schneller werden.
Gerade aber bei der Genauigkeit spielen viele unterschiedliche Parameter eine entscheidende Rolle. Dies gilt besonders fĂŒr den Lotpastendruck als Eingangsprozess in der Fertigung. Dabei spielt es keine Rolle, ob ein vollautomatischer oder manueller Drucker eingesetzt wird. "Die ersten Ungenauigkeiten können schon beim Druck der Lotpaste entstehen, die man in den anschliessenden Prozessen nur bedingt korrigieren kann", weiss Anton Hacklinger, GeschĂ€ftsfĂŒhrer der High Q Electronic Service GmbH aus MĂŒnchen. Daher ist es nach Aussage von Hacklinger umso wichtiger, schon zum Start der Produktion den Druckprozess so genau wie möglich einzurichten, da bei der Herstellung elektronischer Baugruppen bis zu 64 Prozent aller Fehler im ersten Arbeitsschritt verursacht werden. Gerade die Entwicklung von SPI-Systemen in den vergangenen Jahren verdeutlicht, dass Elektronikfertiger verstĂ€rkt auf die Optimierung des Druckprozesses achten. "High Q konzentriert sich auf die Fertigung von Prototypen sowie von kleinen und mittelgroßen Serien. Daher fertigen wir nicht inline, da wir sehr viele Produktwechsel haben. Ein SPI wĂ€re ein zusĂ€tzlicher Arbeitsschritt, der die Produktionszeit verlĂ€ngert. Aus diesem Grund haben wir uns fĂŒr einen anderen Schritt entschieden“, erklĂ€rt Hacklinger. Die Überlegung dahinter war umso einfacher: Je leistungsfĂ€higer und genauer die Schablone ist, desto weniger Ungenauigkeiten entstehen und desto weniger Nacharbeiten werden verursacht. Hacklinger errechnet, dass ca. ein Prozent der Materialkosten einer elektronischen Baugruppe durch die Druckschablone verursacht wird. Wird allerdings eine zu alte oder qualitativ schlechte Schablone verwendet, hat dies wiederum einen direkten Einfluss auf die Kosten der Nacharbeit. So können sich die Kosten der Nacharbeit auf bis zu 25 Prozent der Gesamtkosten belaufen. „Es ist leider immer noch eine Tatsache, dass eine Vielzahl der in der SMT-Fertigung auftretenden Fehler auf mangelhafte Lötstellen zurĂŒckzufĂŒhren sind, die ihre Ursachen im Lotpastendruck haben“, stellt Thomas Lehmann, Leiter CAD/CAM Kundenbetreuung der Christian Koenen GmbH fest. Um diese Fehler zu vermeiden, wĂ€hlte die High Q Electronic Service GmbH Christian Koenen als Lieferant aus. „Wir haben uns schon sehr frĂŒh dafĂŒr entschieden, mit der Christian Koenen GmbH zusammenzuarbeiten. Diese Zusammenarbeit besteht seit 10 Jahren“, bestĂ€tigt Hacklinger, denn der MĂŒnchner BestĂŒckungsdienstleister suchte von Beginn an einen Lieferanten, mit dem ein enger Austausch in Bezug auf die Minimierung der Nacharbeit möglich war. „Dank unserer kontinuierlichen Weiterentwicklung erhalten unsere Kunden einen deutlichen Mehrwert: Die Steigerung der Fertigungsleistung durch Reduktion der Fehlerquoten beim Druck sowie eine deutlich erhöhte Schablonenperformance sprechen fĂŒr sich“, erklĂ€rt Christian Koenen geschĂ€ftsfĂŒhrender Gesellschafter der Christian Koenen GmbH. Mehr als zwanzig Parameter wirken sich bereits beim Lotpastendruck auf die QualitĂ€t und die Performance der gesamten Elektronikfertigung aus. Dabei spielt es keine Rolle, ob es sich um eine Linien- oder Insel-Produktion handelt. Aus diesem Grund ist ein angepasstes Schablonenlayout in Verbindung mit einem optimalen Auslöseverhalten beim Drucker entscheidend fĂŒr den Produktionsverlauf.
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2019.02.15 09:57 V12.1.1-1