Erfolgreicher Technologietag bei Sunshine Global PCB

Nach der Begrüßung der Gäste, aus zahlreichen verschiedenen Unternehmen, durch Herrn Mark Zhang, dem Präsidenten und Inhaber der Sunshine Global PCB Group, sowie einer Vorstellung der Firma Sunshine referierte Herr David Aldape , CTO der Sunshine Gruppe, über die Engineering Services, Technologieentwicklungen und die technologische Roadmap bis 2018 im Hause Sunshine. Vorgestellt wurden u.a. Ulta-Thin HDI Technologien mit kupfergefüllten Deep-Via's, gestapelten Via's, ZETA© Prepreg und Chip-Scale BGA; die Backdrill Technologie für Hochfrequenz/ Hochgeschwindigkeitsanwendungen und Embedded Technologien mit Cavity Konstruktionen. Aufgezeigt und an Beispielen aus Europa und USA belegt, wurde der Kundenmehrwert der Kooperation im frühen Entwicklungsstadium, die z.B. durch individuelle Prozessentwicklung zu Kosteneinsparungen bei diesen hochtechnologischen Produkten führt. Dem Mittagsbuffet folgte ein ausführlicher Betriebsrundgang. Anschließend ging Herr Poetry Hu, Produktentwicklungsingenieur detailliert auf das Thema Design for Manufactoring ( DFM ) ein. Neben der Vorstellung einer Analyse der häufigsten Engineering Questions und der Erläuterung wichtiger Designregeln, zeigte er in Detail auf, zu welchen Zeiteinsparungen und Kostenvorteilen eine Kooperation in diesem Bereich führt. "Das sehr positive Feedback unserer Besucher motiviert uns diese Veranstaltung nächstes Jahr zu wiederholen, dann auch zu einem zweiten Termin im Raum Süddeutschland, um die Anreise für unsere Kunden in der südlichen Region etwas zu erleichtern", so Ralf Birkenkampf Vertriebsmanager im Hause Rinde. © Sunshine Global PCB