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© sunshine global pcb Leiterplatten | 11 M√§rz 2016

Erfolgreicher Technologietag bei Sunshine Global PCB

Am 01. und 02. März 2016 fand im Hause der Tochtergesellschaft Sunshine Europe Rinde PCB GmbH in Remscheid der '1. Sunshine Technologietag' statt.
Nach der Begr√ľ√üung der G√§ste, aus zahlreichen verschiedenen Unternehmen, durch Herrn Mark Zhang, dem Pr√§sidenten und Inhaber der Sunshine Global PCB Group, sowie einer Vorstellung der Firma Sunshine referierte Herr David Aldape , CTO der Sunshine Gruppe, √ľber die Engineering Services, Technologieentwicklungen und die technologische Roadmap bis 2018 im Hause Sunshine.

Vorgestellt wurden u.a. Ulta-Thin HDI Technologien mit kupfergef√ľllten Deep-Via's, gestapelten Via's, ZETA¬© Prepreg und Chip-Scale BGA; die Backdrill Technologie f√ľr Hochfrequenz/ Hochgeschwindigkeitsanwendungen und Embedded Technologien mit Cavity Konstruktionen. Aufgezeigt und an Beispielen aus Europa und USA belegt, wurde der Kundenmehrwert der Kooperation im fr√ľhen Entwicklungsstadium, die z.B. durch individuelle Prozessentwicklung zu Kosteneinsparungen bei diesen hochtechnologischen Produkten f√ľhrt.

Dem Mittagsbuffet folgte ein ausf√ľhrlicher Betriebsrundgang. Anschlie√üend ging Herr Poetry Hu, Produktentwicklungsingenieur detailliert auf das Thema Design for Manufactoring ( DFM ) ein. Neben der Vorstellung einer Analyse der h√§ufigsten Engineering Questions und der Erl√§uterung wichtiger Designregeln, zeigte er in Detail auf, zu welchen Zeiteinsparungen und Kostenvorteilen eine Kooperation in diesem Bereich f√ľhrt.

"Das sehr positive Feedback unserer Besucher motiviert uns diese Veranstaltung n√§chstes Jahr zu wiederholen, dann auch zu einem zweiten Termin im Raum S√ľddeutschland, um die Anreise f√ľr unsere Kunden in der s√ľdlichen Region etwas zu erleichtern", so Ralf Birkenkampf Vertriebsmanager im Hause Rinde.

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© Sunshine Global PCB
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