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Fertigungsanlagen | 04 April 2007

Siplace präsentiert neue Siplace Bestückautomaten und 3D-Inline-Inspektionssystem

Auf der SMT Hybrid Packaging 2007 (24.-26.4.2007), in Nürnberg stellt Siemens Electronics Assembly Systems zum ersten Mal in Europa die „kleinen Automaten“ Siplace D2, D1 und D1s der erfolgreich eingeführte und mehrfach ausgezeichnete SIPLACE D-Plattform vor.
Die neuen Bestückautomaten eignen sich besonders für Elektronikfertiger mit mittleren Bestückvolumen und hohen Qualitäts- und Flexibilitätsanforderungen. Weiterer Höhepunkt des Messeauftritts ist die Präsentation von Siplace OS, dem weltweit ersten optischen Inspektionssystem von Siemens, das zwei- mit dreidimensionaler Inspektion kombiniert und in der Fertigungslinie frei positionierbar ist.

Die neuen D1- und D2-Bestückautomaten bieten besonders Elektronikfertigern mit mittlerem Bestückvolumen und hohen Qualitäts- und Flexibilitätsanforderungen nachhaltige Zeit- und Kosteneinsparungen. Denn die neuen Bestückautomaten kombinieren innovative mit bewährter Technologie zu einem herausragenden Preis-Leistungsverhältnis. Die Maschinen sind mit der bewährten Siplace-Technologie ausgestattet, wie zum Beispiel mit den technisch hochgerüsteten 12- oder 6-Segment-Collect&Place-Köpfen, den zur bestehenden Maschinenplattform kompatiblen Siplace-S-Förderern und den robusten Linearmotoren für die Y-Achsen. Daneben sind sie mit innovativer Technologie versehen: einem neu entwickelten Siplace-Pick&Place-Bestückkopf für komplexe Bauelemente, dem digitalen Siplace-Visionssystem für höchste Genauigkeit und Zuverlässigkeit, einer externen Vision-Teaching-Station für schnellste Produkteinführungen, aktueller Siplace-Software und dem flexiblen Siplace-Doppeltransport. Das Ergebnis ist eine in dieser Klasse von Bestückautomaten beispielhafte Präzision und Leistungsfähigkeit. Die Maschinen erreichen gegenüber marktüblichen Geräten ein durchschnittlich um zehn Prozent besseres Preis-/Leistungsverhältnis.

Des Weiteren hat Siemens Electronics Assembly Systems (EA) sein Produktportfolio um das neue automatische Inline-Inspektionssystem Siplace OS erweitert. Damit lassen sich jetzt Prozesskontrolle und automatische Inspektion in der Elektronikfertigung schnell und überaus präzise umsetzen. Als weltweit einziges optisches Prüfsystem kombiniert Siplace OS die Funktionen der zwei- und dreidimensionalen Inspektion und liefert somit absolute Präzision bei der Überprüfung von Lotpaste, Bauteilen und Lötstellen. Sie prüft inline und im Takt der Fertigungsanlagen auf Grundlage des patentierten phasenmessenden Triangulations-Verfahrens sämtliche Merkmale in 3D: den Lotpastenauftrag mit Fläche, Volumen, Form und Position, die korrekte Positionierung der Bauelemente einschließlich Polarität, sowie das fertige Produkt nach dem Löten. Neue Produkte können auf Basis der 3D-Messung und der von Bauelemente-Varianten unabhängigen Gehäuseform-Bibliothek in kürzester Zeit eingefahren werden und die Rüstzeiten minimieren sich deutlich. An allen Positionen in der Bestücklinie einsetzbar sichert Siplace OS fehlerfreie, vollständig dokumentierte Qualität.
Je nach Bedarf lässt sich die Position eines Siplace-Inspektionssystems in der Linie individuell an die Prozessanforderungen anpassen, da das SIPLACE OS an allen Positionen in der Linie eingesetzt werden kann.

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