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© otnaydur dreamstime.com Elektronikproduktion | 24 Juni 2015

Süss MicroTec und Georgia Tech etablieren Partnerschaft

Süss MicroTec und das Georgia Institute of Technology (Georgia Tech) geben ihre Zusammenarbeit in den Forschungsbereichen Nanotechnologie, bio-medizinische Anwendungen und Halbleiter-Packaging (3D) bekannt.

Als Bestandteil der Zusammenarbeit wird ein zusätzlicher Süss MicroTec Mask Aligner den Bestand an Süss MicroTec Geräten am Institute for Electronics and Nanotechnology (IEN) des Georgia Tech Institutes erweitern. Diese Einrichtung ist auf die Entwicklung und Herstellung bio-medizinischer Geräte spezialisiert. Seit Jahresanfang 2015 ist Süss MicroTec zudem Mitglied in Georgia Tech’s Packaging Research Center (PRC). Dort werden Belichtungssysteme, wie beispielsweise Excimer Laser Ablationssysteme zum Via-drilling auf nicht-fotosensitiven Materialien eingesetzt und erforscht. Die ersten Ergebnisse dieser Zusammenarbeit von Süss MicroTec und Georgia Tech‘s Packaging Research Center wurden im Mai 2015 auf der Electronic Components and Technology Conference (ECTC) in San Diego vorgestellt. „Die Anschaffung eines zusätzlichen Süss MicroTec Mask Aligners erlaubt uns zukünftig mehr Funktionalität für unsere bio-medizinische und mikro-fluid bezogene Forschung“, sagt Dr. Oliver Brand, Executive Director of IEN. „Durch die Zusammenarbeit mit Süss MicroTec erhalten wir Zugang zu modernsten Belichtungsgeräten, wie beispielsweise einem Excimer Laser Ablationssystem, um an aktuellen Themen wie kleinen Feature-Größen beim Via-Drilling bis zu 1µm zu arbeiten“, sagt Professor Tummala Rao, Direktor des Georgia Tech Packaging Research Zentrums. „Die Zusammenarbeit mit Universitäten und Forschungsinstituten ist für Süss MicroTec von größter Bedeutung. Wir profitieren von deren grundlagenorientiertem Wissen und ihrer Erfahrung. Darüber hinaus erhalten wir wichtige Einblicke, die für unsere Entwicklungsarbeit entscheidend sind.“, sagt Ralph Zoberbier, General Manager Exposure and Laser Processing bei Süss MicroTec.
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2019.10.11 15:09 V14.5.0-1