Langzeitkonservierung von Bauteilen

Als einer der weltweiten Marktführer steht die HTV-Firmengruppe seit fast 30 Jahren für umfassende technologische Kompetenz und jahrzehntelanges Know-how im Bereich Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und Analytik elektronischer Komponenten. Einige besondere Segmente der HTV Dienstleistungen sind u.a. die Langzeitkonservierung elektronischer Bauteile, das Komponenten-Conditioning sowie das Packaging und Wafersägen. Langzeitkonservierung in Hochsicherheitsgebäuden

• Das seit mehr als 10 Jahren auf dem Markt bewährte und ständig weiter entwickelte TAB®-Verfahren (Thermisch-Absorptive-Begasung) ermöglicht die Konservierung und Lagerung elektronischer Komponenten von aktuell bis zu 50 Jahren und mehr.
• Langzeitlagerung und Konservierung wichtiger Dokumente sowie wertvoller, sensibler Schriftstücke mit PermaDoc®.
• Kundenüberbestände kostenlos mit HTV-EverStock® einlagern und über die Internetplattform www.HTV-EverStock.de zum Verkauf anbieten.

Komponenten-Conditioning

• Beseitigung von Oxidation und Verunreinigungen an Bauteilanschlüssen mit HTV-revivec®.
• Hochbelastbare Neuverzinnung elektronischer Komponenten zur Wiederherstellung der Lötbarkeit mit HTV-NovaTIN®.
• Löschen und Neuprogrammierung von OTPs (one-time-programmable) mit HTV-OTP-Alive.

Zusätzlich bietet HTV u.a. folgende Dienstleistungen an:

• Material- und Schichtdickenuntersuchungen mittels RFA (Röntgen-Fluoreszenz-Analyse)
• Metallurgische Untersuchungen
• Analyse von Waren unklarer Herkunft
• Aufwendige Analyseverfahren, z.B. zur Untersuchung von Prozess-, Leiterplatten- und Bauteilfehlern
• Leiterplattenqualifikation (z.B. IPC-A-600/610)
• Baugruppen- und Bauteilqualifikationen (z.B. AEC-Q100)
• 3-D-Röntgen-Tomographie
• Bauteilöffnung
• Schliffbilduntersuchung + Ionenstrahlätzen
• Wafersägen und Packaging
• Fourier-Transformations-Infrarot-Spektroskopie (FTIR)
• Vollautomatische Lötbarkeitstests
• Ermittlung von Bauteilmanipulation: Beschriftung- und Oberflächenprüfung mittels Wischtest und Lichtbildmikroskopie

Das HTV-Tochterunternehmen MAF bietet eine Vielzahl von Dienstleistungen rund um das Packaging bzw. Häusen elektronischer Bauteile. Neben Premold-Gehäusen und dem Packaging von Serienstückzahlen im Plastik-Gehäuse können bei der MAF Wäfer gesägt und Spezialgehäuse für Sonderanwendungen auch mit mehreren Dies entwickelt und gefertigt werden. Die kurzen Lieferzeiten und die große Kundennähe des Produktionsstandortes in Frankfurt/Oder sind weitere wichtige Vorteile des Spezialisten.