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© arkadi bojarsinov dreamstime.com Elektronikproduktion | 17 März 2015

Langzeitkonservierung von Bauteilen

Zur SMT Hybrid Packaging 2015 in Nürnberg präsentiert sich die HTV-Firmengruppe mit einer Vielzahl einzigartiger Dienstleistungen rund um elektronische Bauteile.
Das ist eine Produktankündigung von HTV-Firmengrupp. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Als einer der weltweiten Marktführer steht die HTV-Firmengruppe seit fast 30 Jahren für umfassende technologische Kompetenz und jahrzehntelanges Know-how im Bereich Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und Analytik elektronischer Komponenten.

Einige besondere Segmente der HTV Dienstleistungen sind u.a. die Langzeitkonservierung elektronischer Bauteile, das Komponenten-Conditioning sowie das Packaging und Wafersägen.

Langzeitkonservierung in Hochsicherheitsgebäuden
  • Das seit mehr als 10 Jahren auf dem Markt bewährte und ständig weiter entwickelte TAB®-Verfahren (Thermisch-Absorptive-Begasung) ermöglicht die Konservierung und Lagerung elektronischer Komponenten von aktuell bis zu 50 Jahren und mehr.
  • Langzeitlagerung und Konservierung wichtiger Dokumente sowie wertvoller, sensibler Schriftstücke mit PermaDoc®.
  • Kundenüberbestände kostenlos mit HTV-EverStock® einlagern und über die Internetplattform www.HTV-EverStock.de zum Verkauf anbieten.

Komponenten-Conditioning
  • Beseitigung von Oxidation und Verunreinigungen an Bauteilanschlüssen mit HTV-revivec®.
  • Hochbelastbare Neuverzinnung elektronischer Komponenten zur Wiederherstellung der Lötbarkeit mit HTV-NovaTIN®.
  • Löschen und Neuprogrammierung von OTPs (one-time-programmable) mit HTV-OTP-Alive.

Zusätzlich bietet HTV u.a. folgende Dienstleistungen an:
  • Material- und Schichtdickenuntersuchungen mittels RFA (Röntgen-Fluoreszenz-Analyse)
  • Metallurgische Untersuchungen
  • Analyse von Waren unklarer Herkunft
  • Aufwendige Analyseverfahren, z.B. zur Untersuchung von Prozess-, Leiterplatten- und Bauteilfehlern
  • Leiterplattenqualifikation (z.B. IPC-A-600/610)
  • Baugruppen- und Bauteilqualifikationen (z.B. AEC-Q100)
  • 3-D-Röntgen-Tomographie
  • Bauteilöffnung
  • Schliffbilduntersuchung + Ionenstrahlätzen
  • Wafersägen und Packaging
  • Fourier-Transformations-Infrarot-Spektroskopie (FTIR)
  • Vollautomatische Lötbarkeitstests
  • Ermittlung von Bauteilmanipulation: Beschriftung- und Oberflächenprüfung mittels Wischtest und Lichtbildmikroskopie

Das HTV-Tochterunternehmen MAF bietet eine Vielzahl von Dienstleistungen rund um das Packaging bzw. Häusen elektronischer Bauteile.

Neben Premold-Gehäusen und dem Packaging von Serienstückzahlen im Plastik-Gehäuse können bei der MAF Wäfer gesägt und Spezialgehäuse für Sonderanwendungen auch mit mehreren Dies entwickelt und gefertigt werden.

Die kurzen Lieferzeiten und die große Kundennähe des Produktionsstandortes in Frankfurt/Oder sind weitere wichtige Vorteile des Spezialisten.

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2018.05.11 10:46 V9.5.4-2