AT&S, Soundchip und STM bauen bionisches Ohr

Angeschlossen an ein Audiogerät, erzeugt dieses Modul ein beeindruckendes Wearable-Hörerlebnis, das vom Träger und der eingebauten Softwareintelligenz am Ohr gesteuert wird. Mit dem bionischen Hörmodul ausgestattete Audiogeräte wie MP3-Player oder Smartphones geben den Benutzern die Möglichkeit, ihre Ohren auf elektronischem Weg für Umgebungsgeräusche zu ‚öffnen‘ oder zu ‚schließen‘. Sogar die Verstärkung von Umgebungsgeräuschen mit programmierten Audiosignalen eines angeschlossenen intelligenten Geräts ist möglich. Diese Fähigkeit kann die Benutzer einerseits umfassend vor zu lauten Umgebungsgeräuschen schützen und das Ohr andererseits für Unterhaltungen mit anderen Menschen öffnen, ohne das Gerät aus dem Ohr zu entnehmen, Unbehagen oder Okklusionen zu verspüren oder im schlimmsten Fall von schmerzhaft lautem Lärm geplagt zu werden. In das bionische Hörmodul ist eine breite Palette hochkarätiger Elektronik integriert, die dazu dient, das Hörerlebnis unterwegs zu verbessern. Unter anderem mit Head-Tracking und anderen Sensortechniken wurden aufregende neue Features realisiert, zu denen unter anderem Augmented-Audio-Führungen und die biometrische Überwachung gehören. Ermöglicht werden die Multi-Mode-Audiofähigkeiten des bionischen Hörmoduls durch die von Soundchip entwickelte HD-PA®-Technologie. Deren Implementierung in einem kompakten Format ist dank der patentierten Soundstrate®-Technologie möglich, die die effiziente Kombination von Elektronik-, Akustik- und Übertragungsfunktionen in einer gemeinsamen, kompakten mechanischen Struktur erlaubt. Zu den Halbleiter-Bauelementen im bionischen Hörmodul gehören die neuesten Motion- und Audio-MEMS-Komponenten (Micro-Electro-Mechanical System) von STMicroelectronics, eine HD-PA®-konforme Audio-Engine für die latenzfreie Klangverarbeitung sowie ein extrem wenig Strom verbrauchender STM32-Mikrocontroller. Letzter gehört zum branchenführenden, mehr als 500 Versionen umfassenden Portfolio an ST-Mikrocontrollern mit 32-Bit ARM® Cortex®-M-Core. Das Gehäuse des bionischen Hörmoduls enthält das Neueste im Bereich der ECP- (Embedded Component Packaging) und 2.5D® PCB-Technologie (Printed Circuit Board) von AT&S. Akustische und elektroakustische Komponenten sowie passive und aktive elektronische Bauelemente lassen sich hiermit mit unerreichter Effizienz integrieren. Die Abmessungen des Moduls eignen sich deshalb ideal für die Komfort- und Größenrestriktionen des Im-Ohr-Betriebs, und es besteht Kompatibilität zur Mehrzahl der existierenden Im-Ohr-Audiogeräte. „Soundchip war in den letzten vier Jahren Vorreiter bei den intelligenten Wearable-Soundprodukten für marktführende Unternehmen des Consumer-, Mobil- und Luftfahrtmarkts. Wir waren begeistert von deren Resonanz und erleben jetzt, dass die Konsumenten bereit sind für eine neue Welle intelligenter, mit Software bestückter Wearable-Sound-Geräte“, sagt Soundchip-CEO Mark Donaldson. „Bionisches Hören erfordert die Verbindung robuster und zuverlässiger Hochleistungs-Halbleiterbauelemente in einer komplexen Struktur, die darüber hinaus komfortabel tragbar sein muss. Durch die Kombination unserer MEMS- und Mikroprozessor-Bausteine mit den ergänzenden Lösungen von Soundchip und AT&S verfügen wir über die richtige Kombination aus Technologie und Know-How für diese bahnbrechende Lösung“, sagt Andrea Onetti, Volume MEMS & Analog Division General Manager bei STMicroelectronics. „Sehr kleinformatige Geräte verlangen, speziell wenn sie im Ohr getragen werden sollen, nach hochintegrierten Designs und Gehäusetechnologien höchster Klasse. AT&S als führender Anbieter von ECP®- und 2.5D®-Gehäuselösungen, befindet sich in einer starken Position als Wegbereiter für das bionische Ohr. Wir sind deshalb hocherfreut, diese reizvolle Technologie zusammen mit Soundchip und STMicroelectronics auf den Markt bringen zu können“, erklärt Michael Tschandl, VP Sales Advanced Packaging bei AT&S.