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© viscom Elektronikproduktion | 09 September 2014

Danfoss Silicon Power prüft mit Viscom AOI/AXI

Die Danfoss Silicon Power GmbH mit Sitz in Flensburg ist eine Tochter der dänischen Danfoss Gruppe. Das Unternehmen liefert unter anderem Power-Module für Frequenzumrichter an Kunden aus den Bereichen Industrie, Automotive und erneuerbare Energien.

Insbesondere aufgrund des wachsenden Automotive-Geschäfts und deren steigenden Anforderungen hat Danfoss Silicon Power die bereits eingeführten Viscom-Röntgeninspektionssysteme X8051 durch weitere X7056BO Kombisysteme für die Drahtbondkontrolle ergänzt. Inzwischen sind vier Viscom X7056BO Systeme im Einsatz, die Röntgen- und AOI-Inspektion in einem System kombinieren. Die Stärken der Kombi-Systeme liegen in reduzierten Anschaffungskosten, geringen Pseudofehlerraten und einer hohen Produktivität. „Röntgenprüfung und Automatische Optische Inspektion sind bei der Fertigung unserer Produkte selbstverständlich“, sagt Torsten Hansen, Manager Production Equipment bei Danfoss Silicon Power. „Wir prüfen alle technischen Prozesse kontinuierlich serienbegleitend.“ Das Unternehmen kontrolliert jeden einzelnen Drahtbond per AOI und sämtliche aktiven Bauteile mit Röntgeninspektion. Beim Bondprozess erfolgt zusätzlich eine 100-prozentige visuelle Kontrolle. Vor der Anschaffung der Systeme hat Danfoss Silicon Power das Angebot auf dem Markt für Röntgen- und AOI-Inspektionssysteme intensiv analysiert und verschiedene Systeme getestet. „Zuerst wollten wir auf zwei getrennte Maschinen setzen: ein AOI- und ein Röntgeninspektionssystem“, berichtet Torsten Hansen. „Bis wir festgestellt haben, dass sich mit Viscom beide Technologien sehr gut verbinden lassen.“ Bereits im Laufe der Testphase hat das Unternehmen jedoch schnell erkannt, dass sich die anfänglichen Erwartungen an Prüfqualität und Geschwindigkeit durch kleine Abstimmungen und Anpassungen noch weit übertreffen lassen. „Die Pseudofehlerrate liegt heute in mehreren Bereichen besser als die ursprünglich von Viscom zugesagte Rate“, berichtet Torsten Hansen zufrieden. „In der Regel bewegen wir uns unter einem Prozent. Der Schlupf ist gleich Null.“ © Viscom Das System X7056BO prüft den Drahtverlauf der Bondverbindungen mit AOI. Das Inspektionssystem erkennt die Bondfüße und definiert anhand dieser, wie der Draht liegen muss. Dabei werden zum Beispiel Position, Form, Taillänge und Bondtoolabdrücke der Bondfüße berücksichtigt. Glanzflächen und der gradlinige Verlauf sind die wesentlichen Parameter für den Draht. Die Röntgeninspektion setzt Danfoss Silicon Power ein, um Lötflächen unter den aktiven Bauteilen auf Störflächen zu prüfen. Typische Fehler sind Poren, welche aus Einschlüssen von Flussmittel oder Luft resultieren. „Die Einsparungen durch das Viscom X7056BO System sind beachtlich“, so Torsten Hansen. „Zum einen sind bereits die Anschaffungskosten im Vergleich zu zwei einzelnen Maschinen wesentlich geringer. Zum anderen ist die Produktivität deutlich gestiegen.“
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2019.05.21 21:58 V13.3.9-2