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© productware Elektronikproduktion | 20 Mai 2014

productware investiert erneut in Test- und Fertigungs-Equipment

Die productware GmbH, ein EMS Unternehmen mit Sitz im Rhein-Main-Gebiet, baut ihr Produktionsequipment weiter aus und investiert in ein 3D SPI-System (Solder Paste Inspection) sowie in ein 3D AOI-System (Automatic Optic Inspection) zur Bauteilkontrolle bei bestückten Baugruppen.

Zudem wurde ein Inline-Vakuum-Dampfphasen-Lötsystem erworben, mit dem der EMS-Spezialist den gestiegenen Anforderungen der sogenannten Void-Freiheit von Lötstellen noch besser gerecht wird. Das für productware spezifisch angepasste Dampfphasen-Vakuum-Lötsystem VP6000 mit Multi Vakuum und Dynamic Profiling mit regelbarer Energieübertragung zur Einstellung flexibler Temperaturprofile wird im Juni 2014 in Betrieb genommen. Das System ermöglicht durch Echtzeitmessung der Lötvorgänge auf Produktebene auch eine gesicherte Rückverfolgbarkeit (Traceability). Die Validierung und Entscheidung hin zu einem für productware geeigneten 3D AOI-System und 3D SPI-Inspektionssystem war laut Herbert Schmid, Geschäftsführer von productware, komplex und aufwändig: „Wir haben uns in erster Linie auf die am Markt angebotenen AOI-Systeme und deren Leistungsmerkmale konzentriert. Das SPI-System sollte vom gleichen Hersteller sein, damit eine einfache und sichere Verknüpfung der SPI-Messergebnisse mit den AOI-Ergebnissen gewährleistet ist. Das ist wichtig, um die Grenzwerte eines sicheren Prozessfensters zu definieren. Bei der AOI-Inspektion kann man genau sehen, welche Auswirkungen zum Beispiel Volumendifferenzen beim Lotpastendruck haben, wenn dabei direkt auf die Messergebnisse der SPI zugegriffen wird. Unser Hauptaugenmerk galt jedoch den AOI-Systemen.“ „Unser Ziel war es, ein geeignetes AOI-System mit einer 3D-Messeinheit zu finden, das dem Kerngeschäft von productware, der Fertigung von Hightech-Elektronik in kleinen bis mittleren Stückzahlen, auch verbunden mit vielen Varianten und häufigen Produkt- und Materialänderungen, gerecht wird, eine sehr hohe Testtiefe aufweist und den Aufwand für Programmerstellung und Programmänderungen in für uns akzeptablen Grenzen hält“, ergänzt Marco Balling, Geschäftsführer von productware. Nach einem gründlichen Auswahlverfahren und etlichen Tests hat sich productware für die 3D AOI- und 3D SPI-Systeme von Koh Young Technology entschieden, die zusammen mit allen dazu notwendigen Inline-Handling-Systemen im Juli 2014 in Betrieb genommen werden. „Wir sind sicher, dass wir durch diese Neuinvestitionen in den Bereichen Reflow-Löten, SPI und AOI die richtigen Schritte unternommen haben, um mit dem modernsten und leistungsfähigsten Testequipment das zur Zeit zur Verfügung steht, unsere Marktposition deutlich zu stärken und auszubauen“, resümiert Herbert Schmid.
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