Wake up Rosetta!

"Rosetta" wurde von der ESA vor zweieinhalb Jahren in einen Energiesparmodus gestellt. Am Montag den 20. Januar um 11 Uhr klingelte der interne Wecker der Raumsonde und "Rosetta" wurde aktiviert. Gegen Abend um genau 19:18 Uhr empfing die 70-Meter-Radioantenne der NASA am Goldstone Deep Space Communications Complex in Kalifornien das erste Lebenszeichen. Erleichterung und Freude war im Kontrollzentrum der ESA zu spüren, nachdem die Beteiligten und Tausende per Livestream im Internet gebannt auf die Anzeigen gestarrt und gewartet hatten Die von DLR-gelieferte Kamera, bei der tecnotron hier mitgearbeitet hat, wurde mit Fördermittel des Bundes unterstützt. Am 2. März 2004 startete "Rosetta" zum Kometen Tschurjumow-Gerasimenko (bekannt nach seinen Entdeckern 1969). Erst nach 10 Jahren und rund 6 Milliarden Kilometern, vorbei an der Erde und am Mars, erreicht "Rosetta" im Herbst diesen Jahres den Kometen und wird einen Lander absetzen. Dieses Minilabor wird dann den Kometen erforschen, damit Wissenschaftler die Geschichte des Sonnensystems besser verstehen können.Mit der Landung auf dem Kern eines Kometen wird raumfahrttechnisches Neuland betreten, wie dies vor knapp einem halben Jahrhundert ja auch mit der Landung auf dem Mond der Fall war. Das Vorhaben wird von Wissenschaftlern mit einer Mondlandung verglichen und als Archäologie im Weltraum beschrieben. tecnotron wurde im Jahr 2002 mit der Konstruktion und Bestückung der Leiterplatten der damals neu entwickelten Kamera vertraut. Elektronikentwicklungen für extreme Umweltbedingungen, wie sie z.B. in der Raumfahrt vorkommen, erfordern den Einsatz besonderer Technologien bei der Leiterplattenkonstruktion. Die Ingenieure von tecnotron sind spezialisiert auf die Konzeption und Herstellung von Leiterplatten für die Elektronik von Spezialkameras, die in Satelliten zum Einsatz kommen. So sind bereits Satelliten mit tecnotron-Leiterplatten seit Jahren erfolgreich im Einsatz. Die größte Herausforderung bei dem Projekt war sicherlich die Befestigung des 15x30 mm großen ungehäusten CCD-Chips. Unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten von Chip und herkömmlicher Leiterplatte würden eine so große mechanische Spannung erzeugen, die zur Zerstörung des wertvollen Sensors führt. Das bestätigten Temperaturtests im Vorfeld. Erst durch einen sehr speziellen Multilayer-Verbundaufbau aus Polyimid und Molybdän sowie das Aufbringen einer zusätzlichen Kompensationsfläche aus Invar zwischen Leiterplattenoberfläche und CCD-Chip gelang es, die mechanische Belastung ins „Innere“ der Leiterplatten zu verlagern, weg vom CCD-Sensor. Der Chip wurde auf diese speziell ausgesuchte Metallschicht geklebt, die ein nahezu identisches thermisches Ausdehnungsverhalten hat. An den Klebevorgang selber wurden auch sehr hohe Anforderungen gestellt. So muss die Schichtdicke des Klebers absolut homogen und ohne Lufteinschlüsse sein. Außerdem muss der Klebstoff in genau vorgegebene Form und Fläche verlaufen. Im Hause tecnotron verfolgt man mit Herzklopfen und natürlich ein wenig Stolz den Fortgang des Projektes und hofft, dass nach der langen Reise von „Rosetta“ zum Kometen Tschurjumow-Gerasimenko die eingebaute High-Tech-Kamera „Made in Germany“ mit der von tecnotron konzipierten Leiterplatte, tolle Bilder von der Oberfläche des Kometen liefern wird.