Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© Ihlemann Elektronikproduktion | 21 Oktober 2013

Ihlemann macht SMD-Fertigung flexibler und wirtschaftlicher

Kleinere Bauteile, untypische Bauteilgeometrien, eine steigende Zahl unterschiedlicher Bauelemente auf einer Baugruppe und immer kleinere Lose sind aktuelle Trends in der Elektronikfertigung.
Der EMS-Dienstleister Ihlemann modernisiert deshalb seine SMD-Linie und setzt auf eine flexiblere Organisation der Fertigung. EMS-Anbieter wie Ihlemann sind als Dienstleister f√ľr die Elektronikfertigung mit High-Mix-, High- und Low-Volume-Fertigungen schon immer flexibler aufgestellt als normale OEMs. Die aktuellen Trends fordern allerdings noch mehr: Es wird immer kurzfristiger bestellt, das Bestellverhalten ist sehr sprunghaft und es fehlen l√§ngerfristige Prognosen, um die Kapazit√§ten zuverl√§ssig planen zu k√∂nnen, berichtete der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems im Sommer 2013. ‚ÄěWeil st√§ndige Produktions√§nderungen und eine unsichere Zukunft inzwischen zum Normalzustand geworden sind, haben wir unsere Produktionsweise komplett umgestellt. Wir haben die Fertigung nach dem Fluss-Prinzip neu organisiert, setzen auf t√§gliche Verbesserungsroutinen und regelm√§√üiges Coaching. Dies wird erg√§nzt durch leistungsf√§higere und flexiblere Produktionstechnologien‚Äú, erl√§utert Bernd Richter, Vorstand der Ihlemann AG, das neue Fertigungskonzept. Kleinere Lose werden wirtschaftlicher Mit der Umstellung der Produktionsorganisation sollte auch die SMD-Fertigung flexibler gemacht werden. Das Umr√ľsten der Linie sollte verk√ľrzt, die Stillstandszeiten verringert und damit vor allem kleine Lose wirtschaftlicher werden. Die SMD-Linie von Fuji wurde deshalb modernisiert und mit neuen Modulen die R√ľstkapazit√§t erweitert. Das Umr√ľsten auf ein neues Fertigungslos besteht vor allem aus dem Bereitstellen der ben√∂tigten Bauteile und der Eingabe der Best√ľckungsdaten. Einen gro√üen Teil der Umr√ľstzeit ben√∂tigt der Austausch der Bauteilversorgungsstation (Feeder) mit den SMD-Bauelementen f√ľr den n√§chsten Auftrag. Das musste bisher vor Beginn der Best√ľckung erfolgen. Die h√∂here R√ľstkapazit√§t der neuen Module erlaubt jetzt eine Umr√ľstung f√ľr den n√§chsten Auftrag bereits noch w√§hrend der Fertigung des alten Loses. Die Stillstandszeit zwischen den Auftr√§gen konnte so von 30 auf 15 Minuten halbiert werden. Flexibler und wirtschaftlicher Ein Zusatznutzen der neuen Fertigungsmodule ist die von 42.000 auf 96.000 Bauelemente pro Stunde gestiegene Verarbeitungsgeschwindigkeit. Die h√∂here R√ľstkapazit√§t der neuen Module ist auch auf die steigende Anzahl unterschiedlicher Bauelemente ausgerichtet. Mussten bisher 100 bis 120 verschiedene Bauteile je Baugruppe bew√§ltigt werden, sind jetzt 200 und mehr an der Tagesordnung. Dabei m√ľssen die Best√ľckungsk√∂pfe mit sehr kleinen Bauteilen wie 01005 oder auch sehr gro√üen Elementen wie Stecker, Trafo¬īs, BGA beispielsweise f√ľr die Leistungselektronik umgehen k√∂nnen. Mit der kontinuierlich zunehmenden Miniaturisierung steigt auch die Anforderung an die Best√ľckungsgenauigkeit. Die Pr√§zision hat sich von 50 auf 38 ¬Ķm erh√∂ht. Die h√∂here Flexibilit√§t ist schlie√ülich auch bei der Verarbeitung untypischer Bauteilgeometrien oder bei LEDs gefragt. Eingebunden in Qualit√§tssicherung Um bereits fr√ľhzeitig vor der Best√ľckung L√∂tpastendruckfehler auf Leiterplatten zu erkennen, werden diese komplett durch die Solder Paste Inspection (SPI) √ľberpr√ľft. Mithilfe dieses optischen 3D-Systems wird der Pastendruck auf der Leiterplatte vermessen, d.h., neben der Position k√∂nnen jetzt auch die Form eines Pads, die H√∂he und das Volumen exakt vermessen werden. F√ľr die vollst√§ndige Pr√ľfung der best√ľckten Leiterplatten kommt eine weitergehende AOI-Technik zum Einsatz. Mit orthogonalen und geneigten Kamerasystemen werden alle sichtbaren L√∂tstellen umfassend kontrolliert. Bei BGAs (Ball Grid Array) und QFNs (Quad Flat No Leads Package) mit verdeckten Anschl√ľssen an der Bauteilunterseite k√∂nnen die L√∂tstellen mittels R√∂ntgentechnik √ľberpr√ľft werden. Es folgen elektrische Funktionstests der best√ľckten Leiterplatten, um die Funktionsf√§higkeit der fertigen Boards sicherzustellen.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2019.02.21 14:28 V12.2.5-2