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© alterfalter dreamstime.com Elektronikproduktion | 05 April 2013

Extrem massehaltige Boards 'wie neu'

Der aktuelle Problemfall für die Kraus Hardware GmbH ist: einen Chip auf einer Baugruppe zu tauschen die wegen hoher Verlustleistung und zur Kühlung der mit Baugruppe einer mehrere Millimeter dicken Aluminiumplatte thermisch verbunden war.

Die Baugruppe konnte wegen der Verklebung nicht von der Aluminiumplatte getrennt werden. Bei Baugruppen mit hoher thermischer Masse wie auch hochlagigen Multilayer mit mehreren vollflächige Kupferlagen macht zum Teil das Rework von „einfachen“ 2-polige Bauteilen erhebliche Schwierigkeiten, die bei unsachgemäßer Reparatur unweigerlich zur Zerstörungen der Baugruppe führen können. Rückmeldungen aus der Praxis: Leiterbahnen werden abgerissen da das Lot noch nicht im schmelzflüssigen Zustand war oder die Baugruppe durch zu starke punktuelle Erhitzung verbrannt ist. Bei unsachgemäßer Behandlung der Baugruppe kommt es auch vor, dass das Lot der Bauteile auf der Unterseite aufschmilzt und die Bauteile herunter fallen. Entscheidend bei dem Rework ist deshalb die großflächige und starke Unterheizung um die Baugruppe vorzuwärmen, den vielfältigen Möglichkeiten der Temperaturmessung an den dedizierten Stellen der Baugruppe um eine Überhitzung und Zerstörung zu vermeiden, gepaart mit der langjährigen Reworkerfahrung für besondere Aufgaben und dem gut geschulten Personal. Bei den meisten Reworkstationen ist eine derartige Reparatur nicht möglich, wie Andrea Kraus feststellt. Ein solcher Rewok ist nicht einfach mit Standardparametern zu realisieren. Aus diesem Grund ist eine röntgentechnische Prozesskontrolle für Kraus unerlässlich, um eine einwandfreie Anbindung aller Anschlüsse sicher zu stellen. Zum Einsatz kamen in diesem spezifischen Fall die Onyx 29 Reworkanlage mit berührungsloser Restlotabsaugung. Für die zerstörungsfreie Analyse nach dem Rework wurde ein hochauflösendes 2D/3D Röntgensystem vom Typ Y.Cheetah verwendet.
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2019.06.25 20:13 V13.3.22-2