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© alterfalter dreamstime.com Elektronikproduktion | 05 April 2013

Extrem massehaltige Boards 'wie neu'

Der aktuelle Problemfall fĂŒr die Kraus Hardware GmbH ist: einen Chip auf einer Baugruppe zu tauschen die wegen hoher Verlustleistung und zur KĂŒhlung der mit Baugruppe einer mehrere Millimeter dicken Aluminiumplatte thermisch verbunden war.
Die Baugruppe konnte wegen der Verklebung nicht von der Aluminiumplatte getrennt werden. Bei Baugruppen mit hoher thermischer Masse wie auch hochlagigen Multilayer mit mehreren vollflĂ€chige Kupferlagen macht zum Teil das Rework von „einfachen“ 2-polige Bauteilen erhebliche Schwierigkeiten, die bei unsachgemĂ€ĂŸer Reparatur unweigerlich zur Zerstörungen der Baugruppe fĂŒhren können. RĂŒckmeldungen aus der Praxis: Leiterbahnen werden abgerissen da das Lot noch nicht im schmelzflĂŒssigen Zustand war oder die Baugruppe durch zu starke punktuelle Erhitzung verbrannt ist. Bei unsachgemĂ€ĂŸer Behandlung der Baugruppe kommt es auch vor, dass das Lot der Bauteile auf der Unterseite aufschmilzt und die Bauteile herunter fallen. Entscheidend bei dem Rework ist deshalb die großflĂ€chige und starke Unterheizung um die Baugruppe vorzuwĂ€rmen, den vielfĂ€ltigen Möglichkeiten der Temperaturmessung an den dedizierten Stellen der Baugruppe um eine Überhitzung und Zerstörung zu vermeiden, gepaart mit der langjĂ€hrigen Reworkerfahrung fĂŒr besondere Aufgaben und dem gut geschulten Personal. Bei den meisten Reworkstationen ist eine derartige Reparatur nicht möglich, wie Andrea Kraus feststellt. Ein solcher Rewok ist nicht einfach mit Standardparametern zu realisieren. Aus diesem Grund ist eine röntgentechnische Prozesskontrolle fĂŒr Kraus unerlĂ€sslich, um eine einwandfreie Anbindung aller AnschlĂŒsse sicher zu stellen. Zum Einsatz kamen in diesem spezifischen Fall die Onyx 29 Reworkanlage mit berĂŒhrungsloser Restlotabsaugung. FĂŒr die zerstörungsfreie Analyse nach dem Rework wurde ein hochauflösendes 2D/3D Röntgensystem vom Typ Y.Cheetah verwendet.
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2019.02.15 09:57 V12.1.1-2