Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Leiterplatten | 22 August 2012

'ProPower' – Grundlagen für neue Leistungselektronik

Hofmann Leiterplatten hat sich für das Kooperationsprojekt 'Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik' des Bundesministeriums für Bildung und Forschung qualifiziert.

Seit je her ist Miniaturisierung ein zentraler Wettbewerbsfaktor bei der Entwicklung und Herstellung von Leistungselektronik. Wem es bei gleichbleibender oder steigender Leistung gelingt, 'kleiner' zu produzieren, der sichert sich deutliche Vorteile gegenüber der Konkurrenz: Das gilt für den Bereich Elektromobilität, für LED-Beleuchtungen ebenso für regenerative Energien. Zu den wesentlichen Hemmschuhen für eine weitere Miniaturisierung von Bauteilen gilt dabei die Verlustwärme, die bei der Nutzung von Leistungselektronik anfällt. Diese muss durch zusätzliche Kühlprozesse oder -instrumente abgeführt werden, was weiteren Aufwand einfordert. Hinzu kommt, dass die Leistungselektronik materiell so robust genug ausgestattet sein muss, dass sie auch bei hohen Temperaturen Funktionstüchtigkeit garantiert. © Hoffmann Leiterplatten Um bei der Entwicklung von Leistungselektronik weitere Miniaturisierungsprozesse zu ermöglichen, unterstützt das Bundesministerium für Bildung und Forschung das Forschungsvorhaben Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik, (kurz ProPower). Das groß angelegte Verbundprojekt, an dem im Rahmen des Förderprogramms 'IKT2020' 21 Partnern aus Industrie und Wissenschaft beteiligt sind, wurde mit einem Fördervolumen von EUR 16 Millionen ausgestattet und für einen Zeitraum von drei Jahren bewilligt. Durch langjährige Erfahrung und Kompetenz bei der Entwicklung und Herstellung von IMS-Schaltungen und der Einbettung von Bauteilen in Leiterplatten hat sich Hofmann Leiterplatten für die Mitarbeit bei diesem hoch renommierten Projekt qualifizieren können. Wesentlicher Forschungsausschnitt des seit Januar laufenden Projekts ist dabei, so HLP-Geschäftsführer Thomas Hofmann, die Entwicklung neuer Multilayeraufbauten. Damit könne es nicht nur gelingen, die Grundlagen für eine neue Generation von Leistungselektronik zu schaffen ( in welcher auf ineffiziente aktive Kühlung so weit wie möglich verzichtet wird) sondern auch der AML-Technik neue Bereiche – etwa bei der Beleuchtungstechnik oder im Automotive-Sektor – zu erschließen. Was den Erfolg der Forschungsarbeit betrifft, zeigt sich Hofmann überaus optimistisch. „Durch die Nutzung von Hochleistungsmaterialien mit einer sehr guten Wärmeleitfähigkeit in Kombination mit der Einbetttechnik von Bauteilen in das Substrat werden wir eine neue Leiterplattenklasse entwickeln können.“ Darüber hinaus sieht er noch weiteren Spielraum für positive Überraschungen: „Wir arbeiten in innerhalb dieses Forschungsprojekts mit einigen der stärksten und innovativsten Unternehmen aus der Elektronikbranche zusammen. Vielleicht kommen wir ja über die Synergien dieses Projekts auf Lösungsmodelle, an die bislang noch niemand gedacht ...“ Auch die Initiatoren von 'ProPower' erhoffen sich von der Forschungskooperation, dass sie über die Antriebs- und Beleuchtungstechnik hinaus eine breite Hebelwirkung entfaltet. Denn erstmals kann über die gesamte Wertschöpfungskette hinweg – vom Bauteil-Lieferanten bis hin zum Leuchten- und Automobilhersteller – das Zusammenspiel von einzelnen Komponenten innerhalb einzelner Prozessschritte genau untersucht werden. So werden optimale Voraussetzungen geschaffen, um in Zukunft zur Herstellung verbesserter Elektronikmodule am Standort Deutschland beitragen können.
Weitere Nachrichten
2019.08.21 15:49 V14.1.4-2