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Elektronikproduktion | 11 Mai 2012

SMT Hybrid Packaging – Erfolg zum 25sten

Nach drei erfolgreichen Messetagen kann für die SMT Hybrid Packaging 2012 eine positive Bilanz gezogen werden.
Über 22.000 Fachbesucher informierten sich bei 565 Ausstellern über die neuesten Entwicklungen und Produkte der Systemintegration in der Mikroelektronik.

Die Zahlen 2012 in Kürze:

Ausstellungsfläche: 27.700 qm
Aussteller: 565; 54 vertretene Firmen
Fachbesucher: ca. 22.000
Kongressteilnehmer: 302

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